1、熟練掌握微組裝D/B、W/B工藝技術(shù)、相關(guān)基礎(chǔ)理論知識及自動化控制相關(guān)技術(shù);
2、能夠組織工藝技術(shù)自動化開發(fā)及過程持續(xù)改進(jìn);
3、能夠獨立完成芯片及其他器件點焊/鍵合。
4、能夠熟練使用鍵合機/拉力測試等相關(guān)設(shè)備。
5、微波電子、半導(dǎo)體封裝行業(yè)工藝技術(shù)崗位一年及以上工作經(jīng)驗;
6、有ASM系列設(shè)備工程經(jīng)驗者優(yōu)先特別優(yōu)秀者可適當(dāng)放寬條件;
5、大專及以上電子、機電或自動化相關(guān)專業(yè)。
職位福利:五險一金、績效獎金、餐補、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利