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崗位職責(zé)：
1. 進(jìn)行樣品焊接和裝配，確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能；
2. 執(zhí)行電路板設(shè)計(jì)規(guī)則驗(yàn)證，以確保設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性和可靠性；
3. 分析量產(chǎn)不良品，確定問題原因，并提出改進(jìn)措施；
4. 進(jìn)行產(chǎn)品維修和故障分析，提供有效的解決方案；
5. 與內(nèi)部團(tuán)隊(duì)合作，分享技術(shù)知識(shí)和反饋產(chǎn)品問題；
6.維修工作少時(shí)需配合其他工作安排。
職位要求：
1. 3~5年的QFN，BGA等焊接經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟悉電子設(shè)備和硬件的故障診斷和維修。
有以下技術(shù)更佳：
1. 手機(jī)或主板維修師；
2. 熱愛電子技術(shù)。