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崗位職責：
1. 負責量子芯片封裝的方案設計和實施，包括芯片封裝類型選擇、封裝材料選擇、封裝工藝制定、封裝盒設計、加工廠商交流管理等。
2. 負責芯片封裝的仿真和驗證，包括熱仿真、電學仿真、封裝盒+芯片聯(lián)合仿真等，確保封裝的可靠性和性能。
3. 負責開發(fā)先進封裝技術，導入生產(chǎn)。
4. 負責芯片封裝相關的文檔編寫和審核，包括設計文檔、測試文檔、工藝文檔等。
5. 跟蹤和研究封裝技術發(fā)展趨勢，保持對新技術和新工藝的了解和應用。
6. 完成上級交辦的各項任務。
任職要求：
1. 電子工程、微電子學相關專業(yè)碩士及以上學歷；
2. 熟悉封裝設計流程和相關工具，如CAD、HFSS、SOLIDWORKS、CADENCE等， 具備信號完整性分析的能力，有芯片封裝設計項目經(jīng)驗者優(yōu)先；
3. 熟悉芯片封裝材料的性能和特性，掌握封裝工藝流程；
4. 具有良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神，能夠有效地與多個團隊進行合作，良好的學習意愿和能力；
5. 具備英語讀寫能力，能閱讀和理解英文技術文檔；
6. 具備創(chuàng)新思維和持續(xù)學習的精神，能夠應對新技術和新問題的挑戰(zhàn)。
7.本崗位接受26屆校招實習，實習時間至少3個月以上。