工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)洞察智能硬件行業(yè)趨勢(shì)，協(xié)助揭榜團(tuán)隊(duì)制定 3-5 年硬件產(chǎn)品技術(shù)路線圖與生活物聯(lián)網(wǎng)硬件技術(shù)方向選型與架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化。
2、 負(fù)責(zé)部門硬件產(chǎn)品核心架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)攻堅(jiān)。主導(dǎo)復(fù)雜硬件系統(tǒng)的全流程架構(gòu)設(shè)計(jì)，解決技術(shù)難點(diǎn)，推動(dòng)硬件與算法協(xié)同優(yōu)化。
3、負(fù)責(zé)部門硬件產(chǎn)品全生命周期管理。從需求分析到量產(chǎn)交付全流程把控，主導(dǎo)原理圖設(shè)計(jì)評(píng)審、PCB Layout 優(yōu)化、EMC/EMI 測(cè)試，確保產(chǎn)品良率達(dá)到業(yè)界優(yōu)秀水平。
4、負(fù)責(zé)跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作與行業(yè)資源整合。與軟件等團(tuán)隊(duì)協(xié)同推進(jìn)重大項(xiàng)目，解決量產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題（如熱設(shè)計(jì)、射頻干擾）。鏈接行業(yè)頂尖供應(yīng)商、科研機(jī)構(gòu)，推動(dòng)聯(lián)合研發(fā)，提升技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。參與行業(yè)峰會(huì)與技術(shù)論壇，分享技術(shù)成果，拓展行業(yè)人脈資源。
任職資格
1、擁有微電子、機(jī)電、自動(dòng)化或通信等相關(guān)專業(yè)的碩士研究生以上學(xué)歷，博士?jī)?yōu)先；
2、具備10年以上技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備深厚的復(fù)雜硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、低功耗設(shè)計(jì)、電源管理系統(tǒng)等開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立主導(dǎo)從技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃到量產(chǎn)落地的全鏈路工作。
3、供應(yīng)鏈與技術(shù)生態(tài)整合：熟悉消費(fèi)電子供應(yīng)鏈，主導(dǎo)核心元器件（如功率芯片、充電協(xié)議芯片）的技術(shù)選型與國(guó)產(chǎn)化替代戰(zhàn)略，整合全球供應(yīng)鏈資源，建立關(guān)鍵技術(shù)供應(yīng)商合作體系，推動(dòng)成本優(yōu)化與技術(shù)迭代。
4、在目標(biāo)領(lǐng)域智能硬件方向（AI玩具、寵物、戶外、家電行業(yè)）有一定行業(yè)知名度，主導(dǎo)或參與過(guò)行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定、核心專利布局者優(yōu)先。