崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械相關(guān)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)工作，完成硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，元器件選型、原理圖繪制，以及PCB layout工作；輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文件，包括Gerber、BOM、硬件設(shè)計(jì)報(bào)告等；
2、負(fù)責(zé)完成硬件樣機(jī)試制、樣機(jī)調(diào)試、送檢測(cè)試、測(cè)試工裝制作等工作；配合軟件工程師和結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行設(shè)備聯(lián)調(diào)和故障分析；
3、精通集成運(yùn)放等器件的電路設(shè)計(jì)；熟悉模擬電路、放大電路和小信號(hào)采集處理電路的應(yīng)?；解決硬件開(kāi)發(fā)中的技術(shù)難題，確保產(chǎn)品性能、功耗、穩(wěn)定性及抗干擾能力達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
4、完成相關(guān)醫(yī)療設(shè)備電子設(shè)計(jì)說(shuō)明書、電路設(shè)計(jì)說(shuō)明書等技術(shù)文檔的撰寫與歸檔；編寫硬件設(shè)計(jì)文檔（BOM、測(cè)試報(bào)告等），支持量產(chǎn)轉(zhuǎn)化。
任職資格
1、本科及以上學(xué)歷，7年以上工作經(jīng)驗(yàn)，自動(dòng)化、電子工程、計(jì)算機(jī)、機(jī)械電子等相關(guān)專業(yè) ；
2、熟練使用一種AD、Cadence等相關(guān)EDA電路設(shè)計(jì)軟件及 Layout 技能，熟悉數(shù)字電路和模擬電路信號(hào)完整性設(shè)計(jì)和測(cè)試，熟悉多層板布線，有過(guò)6層及以上電路板布線經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
3、擅長(zhǎng)微弱信號(hào)調(diào)理（放大、濾波、降噪）及高精度ADC/DAC應(yīng)用；具有嵌入式軟件開(kāi)發(fā)和編程能力，掌握至少一種編程語(yǔ)言，如C/C++，用于硬件編程和調(diào)試；了解嵌入式硬件開(kāi)發(fā)流程；
4、熟練操作測(cè)試設(shè)備（示波器、萬(wàn)用表、高精度測(cè)試儀器等）；
5、具備電路分析及故障定位能力以及掌握常用通訊協(xié)議（I2C、UART、USB等），具有BLE開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6、熟悉醫(yī)療器械電氣安全性或電磁兼容性的設(shè)計(jì)及測(cè)試；
7、具有強(qiáng)烈的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠在壓力下保持高效工作；具備較強(qiáng)的問(wèn)題解決能力和創(chuàng)新思維。