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更新于 11月30日
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嵌入式硬件工程師

1.2-2萬(wàn)·13薪

職位描述

電子/半導(dǎo)體/集成電路通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電子設(shè)備制造
一、崗位職責(zé)
  1. 負(fù)責(zé)嵌入式硬件產(chǎn)品的全流程開(kāi)發(fā)，包括需求分析、硬件方案設(shè)計(jì)（如 MCU/MPU 選型、電源拓?fù)湟?guī)劃、外設(shè)接口設(shè)計(jì)）、原理圖繪制及 PCB Layout，確保方案滿足性能、成本、功耗及可靠性要求；
  1. 主導(dǎo)嵌入式硬件調(diào)試與問(wèn)題排查，包括單板上電測(cè)試、信號(hào)完整性（SI）/ 電源完整性（PI）分析、外設(shè)功能驗(yàn)證（如 UART/SPI/I2C/CAN/Ethernet 接口），解決打樣、試產(chǎn)及現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用中的硬件故障；
  1. 參與硬件需求評(píng)審與技術(shù)選型，評(píng)估元器件（芯片、電阻、電容、傳感器等）的可用性、成本及供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，編制 BOM 表并協(xié)同采購(gòu)部門管控物料；
  1. 負(fù)責(zé)嵌入式硬件相關(guān)文檔編寫與維護(hù)，包括硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明書、調(diào)試手冊(cè)、測(cè)試方案、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)書及維修手冊(cè)，確保文檔規(guī)范且可落地；
  1. 配合嵌入式軟件團(tuán)隊(duì)完成軟硬件聯(lián)調(diào)，提供硬件接口定義與測(cè)試支持，協(xié)助解決軟件驅(qū)動(dòng)適配過(guò)程中的硬件兼容性問(wèn)題；
  1. 跟蹤嵌入式硬件技術(shù)趨勢(shì)（如低功耗芯片、Mini LED 驅(qū)動(dòng)、高速接口技術(shù)等），優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品硬件方案，提升產(chǎn)品穩(wěn)定性、降低生產(chǎn)成本，參與新產(chǎn)品技術(shù)預(yù)研。
二、任職要求
（一）硬性條件
  1. 學(xué)歷：本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、電氣工程及其自動(dòng)化、通信工程、微電子科學(xué)與工程等相關(guān)專業(yè)；
  1. 工作經(jīng)驗(yàn)：3 年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，有工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能硬件、汽車電子（車載嵌入式）、消費(fèi)電子等相關(guān)領(lǐng)域完整硬件項(xiàng)目（從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)）經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
  1. 基礎(chǔ)要求：熟悉嵌入式硬件架構(gòu)（如 ARM Cortex-M/A 系列、RISC-V 芯片配套硬件設(shè)計(jì)），了解常用嵌入式操作系統(tǒng)（FreeRTOS / 嵌入式 Linux）對(duì)硬件的需求，能適配軟件開(kāi)發(fā)場(chǎng)景。
（二）核心技能
  1. 設(shè)計(jì)能力：熟練使用硬件設(shè)計(jì)工具（如 Altium Designer、Cadence Allegro、KiCad），能獨(dú)立完成多層 PCB Layout（4 層及以上），掌握高速信號(hào)（如 USB3.0、Ethernet、PCIe）及 EMC/EMI 設(shè)計(jì)規(guī)范，規(guī)避干擾風(fēng)險(xiǎn)；
  1. 選型與評(píng)估：精通嵌入式硬件元器件選型（如 MCU、電源芯片、傳感器、存儲(chǔ)器、接口芯片），能通過(guò) datasheet 分析性能參數(shù)，評(píng)估元器件可靠性與成本，具備供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)預(yù)判能力；
  1. 調(diào)試能力：熟練使用硬件調(diào)試工具（示波器、邏輯分析儀、萬(wàn)用表、可調(diào)電源、熱風(fēng)槍），能獨(dú)立排查硬件常見(jiàn)問(wèn)題（如電源短路、信號(hào)失真、外設(shè)無(wú)響應(yīng)），具備 SI/PI 仿真工具（如 HyperLynx）使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
  1. 合規(guī)與可靠性：了解電子硬件相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如 ISO 9001、IATF 16949、CE/FCC 認(rèn)證要求），掌握硬件可靠性設(shè)計(jì)方法（如降額設(shè)計(jì)、防浪涌設(shè)計(jì)、ESD 防護(hù)），能配合測(cè)試團(tuán)隊(duì)完成高低溫、振動(dòng)、電磁兼容等可靠性測(cè)試；
  1. 協(xié)同能力：能理解嵌入式軟件開(kāi)發(fā)需求（如中斷資源分配、內(nèi)存映射、驅(qū)動(dòng)接口定義），高效配合軟件團(tuán)隊(duì)完成軟硬件聯(lián)調(diào)，推動(dòng)項(xiàng)目按節(jié)點(diǎn)交付；
  1. 生產(chǎn)支持：具備硬件量產(chǎn)支持能力，能協(xié)助生產(chǎn)部門優(yōu)化焊接工藝、解決量產(chǎn)過(guò)程中的硬件一致性問(wèn)題，提供維修技術(shù)指導(dǎo)。
（三）綜合素質(zhì)
  1. 邏輯思維清晰，具備較強(qiáng)的硬件問(wèn)題分析與解決能力，能快速定位復(fù)雜硬件故障（如間歇性異常、環(huán)境敏感故障）；
  1. 良好的跨部門協(xié)作能力，能與軟件、測(cè)試、采購(gòu)、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)高效溝通，同步開(kāi)發(fā)進(jìn)度，協(xié)調(diào)解決跨領(lǐng)域問(wèn)題；
  1. 有較強(qiáng)的技術(shù)學(xué)習(xí)能力與敏感度，能快速掌握新型芯片、硬件技術(shù)及設(shè)計(jì)工具，適應(yīng)嵌入式硬件技術(shù)更新；
  1. 嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致、責(zé)任心強(qiáng)，注重硬件設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)（如布局布線規(guī)范、BOM 準(zhǔn)確性），具備良好的文檔編寫能力（如設(shè)計(jì)說(shuō)明、調(diào)試報(bào)告）與口頭表達(dá)能力。

工作地點(diǎn)

鎮(zhèn)江句容市南京固邦電子科技有限公司

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