工作職責
1. 負責控制系統(tǒng)下位機硬件設計，包括核心電路原理圖繪制、PCB Layout及BOM清單輸出。
2. 主導下位機硬件的功能調試與性能優(yōu)化，解決信號完整性、電源穩(wěn)定性等關鍵技術問題。
3. 與算法團隊協(xié)作，完成控制指令的硬件接口設計，保障下位機與上位機/AI模塊的高效數(shù)據(jù)交互。
4. 參與硬件產品的可靠性測試與電磁兼容認證，輸出符合行業(yè)標準的測試報告與技術文檔。
5. 跟進下位機硬件的量產流程，優(yōu)化生產工藝，確保產品批量交付的一致性與穩(wěn)定性。
任職要求
1. 本科及以上學歷，電子工程、自動化等相關專業(yè)，基礎扎實。
2. 3年以上硬件開發(fā)經驗，精通國產EDA工具，具備獨立設計多層PCB的能力。
3. 熟悉控制系統(tǒng)硬件架構，掌握單片機（如STM32、ARM Cortex-M系列）及FPGA的硬件開發(fā)流程。
4. 具備嵌入式系統(tǒng)調試經驗，了解控制算法在硬件端的實現(xiàn)邏輯，能獨立解決硬件與軟件協(xié)同問題。
5. 了解電磁兼容設計規(guī)范，有工業(yè)級硬件產品開發(fā)經驗者優(yōu)先。
6. 具備良好的問題分析能力與跨團隊溝通能力，能獨立推進復雜控制系統(tǒng)硬件項目落地。