崗位職責:
1、獨立承擔核心模塊開發(fā)設計;
2、完成設計開發(fā)過程中技術文件的編寫和歸檔;
3、編制硬件測試方案,指導初級工程師完成驗證;
4、主導PCB信號完整性分析及EMC問題整改。
任職要求:
1、熟練使用AD軟件、熟練掌握數(shù)模、電路分析理論。
2、有較強的硬件問題分析能力,快速鎖定和解決,確保BUG收斂。
3、設計產(chǎn)品硬件有較強的硬件成本管控意識,在確保可靠性前提下采用低成本設計。
4、有物聯(lián)網(wǎng)和自動化或通信領域的產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)先。