崗位職責:
1、負責芯片及元器件失效樣品的分析與檢測,根據(jù)失效案件的失效模式,與客戶討論,規(guī)劃制定失效分析計劃,完成分析并出具報告。
2、針對失效分析結(jié)果,給客戶提供可能的失效原因和改正措施。
3、負責失效分析技術(shù)、方法的開發(fā)與培訓。
崗位要求:
1、了解和掌握各種常用的失效分析方法,如:EMMI,OBIRCH,C-SAM,De-cap,SEM,F(xiàn)IB等
2、三年以上失效分析工作經(jīng)驗。掌握失效分析流程及常用分析方法,
3、掌握半導體產(chǎn)品制造、封裝測試工藝流程。具有較強的電子線路知識,半導體器件知識,熟悉器件原理結(jié)構(gòu)、熟悉 IC測試原理和方法;了解電子元器件的特性及失效模式,有基本的器件失效分析及解決能力。
4、熟悉產(chǎn)品可靠性測試相關(guān)規(guī)范和要求,熟悉ESD,latch up測試。
5、具有組織協(xié)調(diào)能力,能夠承受一定的工作壓力,有良好的客戶服務(wù)意識和團隊合作及溝通能力。要求動手能力較
強,思路清晰職位要求。
6、本科及以上學歷,物理、材料、微電子及相關(guān)專業(yè),良好的英語讀寫能力。