工作職責
1、熟悉各種封裝類型及內(nèi)部結(jié)構(gòu),熟悉化學知識。
2、使用X-ray設(shè)備,觀察器件內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)。
3、根據(jù)客戶的要求對封裝器件Decap(開蓋),取die,彈坑等相關(guān)操作,并進行3D OM留圖。
4、上級安排的其他相關(guān)事宜。
任職要求:
1、本科及以上學歷,化學、微電子、電子等相關(guān)專業(yè)。
2、吃苦耐勞,務(wù)實勤勉,動手能力強,團隊協(xié)作及執(zhí)行能力較強。
3、有相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。