職位描述
封裝測試
1、芯片成品測試的數(shù)據(jù)整理和分析；
2、協(xié)助客戶完成新品上機(jī)測試程序調(diào)試驗(yàn)證；
3、負(fù)責(zé)芯片成品測試良率異常的分析及處理；
4、負(fù)責(zé)測試操作員的頂崗工作；
5、負(fù)責(zé)機(jī)臺異常報(bào)警處理；
6、有操作過封裝測試設(shè)備及編帶設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)；
7、了解芯片測試的相關(guān)流程。
8、熟悉IC測試儀使用(TR-6836、3380D、3380P、3360D、3360P、XT2100、STS8200、STS8280)。
9、QFN 機(jī)械手(長川、鴻勁、四方的運(yùn)作原理)
獎(jiǎng)金績效
年底雙薪
工作地點(diǎn)
香洲區(qū)珠海市中芯集成電路有限公司
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珠海市中芯集成電路有限公司
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珠海市中芯集成電路有限公司
珠海市中芯集成電路有限公司成立于2011年，位于美麗的珠海經(jīng)濟(jì)特區(qū)南屏科技園，是一家專業(yè)從事集成電路后序加工的高科技電子公司。中芯自成立以來，從日本引進(jìn)DISCO生產(chǎn)全自動(dòng)研磨機(jī)DFG840，日本OKAMOTO生產(chǎn)的12寸研磨機(jī)GNX300B，日本TSK生產(chǎn)的全自動(dòng)探針臺UF200SA，臺灣TRI生產(chǎn)的TR-6836測試儀，日本DISCO生產(chǎn)全自動(dòng)切割機(jī)DFD641，DFD651等設(shè)備，可以為客戶提供晶圓測試（wafer testing）、晶圓切割Dicing Saw(半切及貼膜全切)、晶圓研磨減薄（wafer back grinding）、成品測試及tcp,cof,cob封裝等全方位的服務(wù)。希望通過我們的專業(yè)程度和不懈的努力，為客戶提供低成本，高品質(zhì)的產(chǎn)品為目標(biāo)。
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