崗位職責
1. 負責半導體激光器(COC/TO/BOX封裝結構)封裝工藝開發(fā)與優(yōu)化,提升產品良率及可靠性;
2. 負責共晶焊接、金絲鍵合、氣密封裝等核心工藝開發(fā)、設備調試與參數(shù)優(yōu)化;
3. 負責公司半導體激光器封裝工裝夾具設計與改進,提升產品良率;
4. 負責公司半導體激光器生產過程中的工藝異常排除,輸出分析報告及改進方案;
5. 負責公司新項目樣品試制以及工藝導入工作;
6. 編寫工藝規(guī)范(CP、SOP等),培訓工藝以及生產團隊等。
任職要求,硬性條件
1、學歷本科及以上,材料、光電、微電子、機械類相關專業(yè);
2、3年及以上半導體激光器(DFB/EML)封裝工藝經驗,
3、精通COC/TO/BOX封裝流程全流程工藝技術(包括芯片共晶,芯片貼片,金絲鍵合,氣密封裝);
4、熟練操作進口品牌共晶機,韓國KOSEM共晶焊機(如KOSEM-2000系列),具備參數(shù)調優(yōu)經驗;
5、精通日本KAIJO FB-e18-LDI金絲球焊機調試,熟悉金線鍵合工藝;
6、掌握操作自動視覺封帽機(如電阻焊),具備參數(shù)調優(yōu)經驗;
7、能接受一定程度的加班。