崗位職責(zé)
1、生產(chǎn)管理:統(tǒng)籌光模塊(1.6T/800G)全流程生產(chǎn),包括光引擎組裝、耦合測試、老化檢測等環(huán)節(jié),確保良率≥95%及交付時效。
2、技術(shù)攻堅:主導(dǎo)EML芯片封裝工藝優(yōu)化、CPO/LPO方案試產(chǎn),協(xié)同研發(fā)解決高頻信號損耗等瓶頸問題。
3、成本控制:通過精益生產(chǎn)降低BOM成本(如PCB板材利用率提升),年降本目標(biāo)5%-8%。
4、團(tuán)隊建設(shè):管理30+人技術(shù)團(tuán)隊,制定SOP培訓(xùn)體系,考核關(guān)鍵崗技能矩陣。
5、合規(guī)安全:落實(shí)ESD防護(hù)、潔凈車間6S管理,通過ISO13485醫(yī)療器械級認(rèn)證。
任職要求 :
1、本科及以上學(xué)歷,光電/通信/微電子專業(yè),5年以上光器件(TOSA/ROSA)或硅光模塊量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
2、精通COB封裝、AOI檢測設(shè)備(如YESTECH方案),有英偉達(dá)/阿里云供應(yīng)商審核經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、熟悉光通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(GR-468-CORE),能解讀OEM客戶技術(shù)協(xié)議(如Meta的LR4規(guī)范)。
4、具備數(shù)據(jù)化思維,可基于MES系統(tǒng)(如SAP-PP模塊)做產(chǎn)能瓶頸分析。