崗位職責：
1. 負責公司控制器類產(chǎn)品的PCB布局、布線和優(yōu)化工作
2. 對高速總線（如千兆以太網(wǎng)、USB3.0、DDR3/4等）進行阻抗控制、時序匹配
3. 在布局布線中落實EMC設計規(guī)范，同時考慮散熱設計、安規(guī)間距、機械裝配等可靠性要求
4. 與結(jié)構(gòu)、工藝等部門緊密協(xié)作，解決布局沖突、可制造性等問題
5. 輸出符合廠商工藝要求的PCB生產(chǎn)文件（Gerber、裝配圖等）并配合PCB廠家處理工程問題
6. 針對測試中的EMC、散熱、噪聲等問題提出PCB層面的改進方案
7. 協(xié)助解決試產(chǎn)、量產(chǎn)中的PCB相關問題
8. 維護和完善PCB設計規(guī)范及封裝庫，持續(xù)優(yōu)化設計流程


任職要求：
1. 大學本科及以上學歷，電子、電氣、通信等相關專業(yè)
2. 從事PCB layout設計工作3年以上
3. 熟練掌握至少一種主流EDA工具（Altium
Designer優(yōu)先）
4. 有高速電路設計經(jīng)驗，熟悉差分線、阻抗匹配、時序控制、串擾控制等要點
5. 有8層以上復雜多層板設計經(jīng)驗，熟悉疊層、電源分割、大電流布線、熱設計等PCB設計原則
6. 熟悉基本電子電路設計原理
7. 具備可制造性設計（DFM）和可裝配性設計（DFA）知識
8. 了解EMC測試標準，熟悉安規(guī)間距、隔離設計要求
9. 了解PCB制板工藝流程及規(guī)范
10. 有汽車電子、工業(yè)控制產(chǎn)品設計經(jīng)驗者優(yōu)先