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硬件工程師崗位職責(zé)（電子類相關(guān)專業(yè)畢業(yè)）會(huì)用CAD優(yōu)先 1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對(duì)產(chǎn)品的原件選型，及供應(yīng)商前期溝通 2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試； 3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)建議； 4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)文檔工作； 5、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)； 6、 調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問(wèn)題定位和閉環(huán)