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更新于 1月14日

光器件工藝工程師

8000-15000元·13薪
  • 杭州臨平區(qū)
  • 經(jīng)驗不限
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝WBDB耦合電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作內(nèi)容: 負責(zé)光器件產(chǎn)品工藝制程的優(yōu)化升級,對現(xiàn)有工藝進行研究和分析,并制定優(yōu)化方案,推動工藝流程的優(yōu)化和升級。 主要職責(zé): - 對現(xiàn)有工藝進行研究和分析,制定工藝優(yōu)化方案,并落地實施。 - 對工藝參數(shù)進行監(jiān)測和分析,優(yōu)化工藝參數(shù),提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。 - 負責(zé)光器件產(chǎn)品工藝流程的優(yōu)化和升級,確保工藝流程滿足客戶需求。 - 與其他部門協(xié)同,確保工藝優(yōu)化方案的實施和驗證。 - 撰寫工藝文檔,記錄工藝過程和技術(shù)參數(shù)。 - 參與光器件產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn),對工藝流程進行驗證和改進。 職位要求: - 本科以上學(xué)歷,光電子、半導(dǎo)體或相關(guān)領(lǐng)域?qū)I(yè)背景。 - 1年以上光器件產(chǎn)品工藝工作經(jīng)驗,可以接受優(yōu)秀的應(yīng)屆畢業(yè)生。 - 熟悉光器件產(chǎn)品的工藝流程,具備一定的工藝改進能力。 - 熟悉光學(xué)光電子器件的制備工藝,了解光器件產(chǎn)品的應(yīng)用場景。 - 具備良好的溝通能力和團隊合作精神,能夠與其他部門協(xié)同工作。 - 熟練掌握光器件產(chǎn)品工藝參數(shù)的測量和分析方法,具有較強的數(shù)據(jù)處理能力。

工作地點

杭州臨平區(qū)余杭經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)產(chǎn)業(yè)園In-Park園區(qū)10幢4樓芯耘光電

職位發(fā)布者

張先生/HRD

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公司Logo杭州芯耘光電科技有限公司
杭州芯耘光電科技有限公司成立于2017年1月,主要從事高速模擬芯片、光電子產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售,面向云計算、高速鏈接和傳輸、5G等領(lǐng)域提供整套解決方案,是少數(shù)具備全球先進高速硅光子產(chǎn)品及高速模擬集成電路產(chǎn)品、技術(shù)競爭力的高科技光通信企業(yè)。公司總部位于杭州市余杭經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū),并在北京、深圳、成都等地設(shè)有分支機構(gòu)和服務(wù)中心。公司擁有核心研發(fā)人員100余人,核心高管及資深研發(fā)、技術(shù)人員均來自中外頂尖的半導(dǎo)體和光通信企業(yè)或相關(guān)行業(yè)學(xué)術(shù)機構(gòu),國內(nèi)外一流大學(xué)碩博學(xué)歷占比較高。芯耘光電憑借具有顯著競爭力的人才優(yōu)勢和突出的自主研發(fā)能力,成功通過“國家科技型中小企業(yè)認定”、“浙江省中小型科技企業(yè)”、“杭州市研發(fā)中心”“杭州市雛鷹計劃”企業(yè)等認定,承擔(dān)浙江省重點研發(fā)計劃項目、杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)化項目,簽約杭州市余杭區(qū)數(shù)字經(jīng)濟項目,并通過ISO9001及ISO14001認證。公司現(xiàn)階段產(chǎn)品聚焦于滿足不斷增長的數(shù)據(jù)中心及5G產(chǎn)業(yè)投資的市場需求,已經(jīng)完成100Gps速率核心器件(PIN ROSA/APD ROSA/EML TOSA/DML TOSA)和芯片(TIA/DRV/MZM/CDR/PMU/MCU)的研發(fā)與量產(chǎn),成為全球少有的具備全套知識產(chǎn)權(quán)并能提供整套100G光模塊解決方案的光通信企業(yè),覆蓋從核心的光電器件到高速電芯片,再到針對不同傳輸距離、溫度場景(包括城域接入、數(shù)據(jù)中心互聯(lián))的解決方案,并實現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)、封裝制造和銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈布局,可靈活滿足用戶的不同應(yīng)用需求。芯耘光電上述解決方案在業(yè)界處于先進水平,并可滿足進口同類產(chǎn)品國產(chǎn)替代的要求。目前,芯耘光電產(chǎn)品全面覆蓋國內(nèi)各主要市場,并在日、韓等海外市場獲得好評,為全球多家主流通信運營商在5G的布局建設(shè)上提供可靠的解決方案及技術(shù)支持。沿著既定的產(chǎn)品開發(fā)目標,芯耘光電計劃在2020年逐步推出滿足下一代數(shù)據(jù)中心和5G傳輸要求的高性價比硅光子產(chǎn)品,實現(xiàn)高端光、電芯片的完全國產(chǎn)替代并在面向數(shù)據(jù)中心內(nèi)部高速互聯(lián)的100G/400G硅光子領(lǐng)域獲得突破。除了基于硅光子平臺的5G電信和數(shù)通市場產(chǎn)品,芯耘光電未來將以市場需求為主導(dǎo),以硅光子技術(shù)平臺、激光器技術(shù)及高速模擬技術(shù)等技術(shù)平臺為依托,在下一代8K視頻傳輸、車載激光雷達、高速車內(nèi)總線、MEMS光電傳感器、高性能光子計算芯片等領(lǐng)域進行開拓性的產(chǎn)品布局和開發(fā)規(guī)劃。
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