一、核心職責(zé)
1. 客戶技術(shù)支持與問題解決
- 提供現(xiàn)場或遠程技術(shù)支持,解決客戶在EDA產(chǎn)品使用中的技術(shù)問題(如EDA軟件配置、使用培訓(xùn)等)。
- 進行故障診斷與分析,定位硬件或軟件問題(如格式轉(zhuǎn)換),并制定解決方案。
- 協(xié)助客戶完成產(chǎn)品安裝、調(diào)試及維護,確保EDA工具穩(wěn)定運行。
2. 產(chǎn)品需求對接與優(yōu)化
- 收集客戶需求及反饋,與研發(fā)團隊溝通,推動產(chǎn)品功能改進或定制開發(fā)。
- 參與新產(chǎn)品測試,驗證其在客戶端的適用性。
3. 技術(shù)文檔與培訓(xùn)
- 編寫技術(shù)文檔(如Datasheet、User Guide、FAQ,軟件培訓(xùn)資料)。
- 為客戶提供產(chǎn)品使用培訓(xùn),提升客戶技術(shù)能力。
4. 市場與銷售支持
- 協(xié)助銷售團隊推廣產(chǎn)品,通過技術(shù)演示和方案設(shè)計促成合作。
- 分析競爭對手產(chǎn)品優(yōu)劣勢,提供市場策略建議。
二、任職要求
1. 教育背景
- 本科及以上學(xué)歷,微電子、電子工程、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2. 技術(shù)能力
- 至少熟練掌握一種主流的EDA工具,如Cadence、Mentor(西門子EDA), PADs、Altium等。
- 電路設(shè)計基礎(chǔ):深入理解模擬/數(shù)字電路設(shè)計,熟悉硬件開發(fā)流程。
3. 工作經(jīng)驗
- 1-3年硬件開發(fā)或EDA領(lǐng)域經(jīng)驗,
- 熟悉原理圖設(shè)計、PCB布局/布線、規(guī)則管理
- 了解SI相關(guān)知識,熟悉常用的PCB設(shè)計規(guī)則
- 了解基本的PCB加工制造流程與要求
4. 軟技能
- 出色的溝通能力,能清晰傳遞技術(shù)方案并協(xié)調(diào)內(nèi)外部團隊硬件。
三、加分項
- 信號完整性技能:板級DFX,SI/PI/EMC經(jīng)驗
- 編程技能:掌握Python、Perl、Tcl等腳本語言,用于自動化測試或工具開發(fā)。