1. 工藝設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證
· 負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造工藝流程的設(shè)計(jì)、優(yōu)化與標(biāo)準(zhǔn)化，編制工藝流程卡、作業(yè)指導(dǎo)書（SOP）、PFMEA等工藝文件。
· 運(yùn)用仿真軟件（如CATIA、SolidWorks、PDPS或ANSYS等）進(jìn)行產(chǎn)品裝配仿真、人機(jī)工程分析、產(chǎn)線布局模擬及運(yùn)動(dòng)干涉檢查，在設(shè)計(jì)階段發(fā)現(xiàn)并解決潛在工藝問題，減少現(xiàn)場(chǎng)試錯(cuò)成本。
2. AI賦能工藝開發(fā)
· 挖掘制造過程中的業(yè)務(wù)場(chǎng)景，利用機(jī)器學(xué)習(xí)/深度學(xué)習(xí)技術(shù)開發(fā)垂類模型，賦能工藝設(shè)計(jì)。例如：基于振動(dòng)信號(hào)分析或視覺檢測(cè)的關(guān)鍵部件剩余壽命預(yù)測(cè)、模具磨損分析等。
· 參與工藝AI Agent的開發(fā)，利用RAG（檢索增強(qiáng)生成）、LLM（大語言模型）或MCP等模型應(yīng)用，構(gòu)建工藝知識(shí)庫，實(shí)現(xiàn)工藝文檔的智能化檢索、生成與版本控制，輔助工藝決策。
3. 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)與智能決策
· 收集并清洗生產(chǎn)過程中的工藝參數(shù)、設(shè)備狀態(tài)及質(zhì)量數(shù)據(jù)，進(jìn)行深度數(shù)據(jù)分析與挖掘，利用數(shù)據(jù)要素優(yōu)化工藝參數(shù)，建立從模型訓(xùn)練到部署的全流程能力。
· 參與數(shù)字孿生系統(tǒng)或智能制造系統(tǒng)的開發(fā)與集成，如結(jié)合MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)物理產(chǎn)線與虛擬模型的實(shí)時(shí)映射與異常預(yù)警。
4. 跨部門協(xié)同與技術(shù)轉(zhuǎn)化
· 協(xié)同研發(fā)、質(zhì)量、生產(chǎn)部門解決現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)瓶頸，主導(dǎo)新產(chǎn)品（NPI）的工藝評(píng)審與可制造性審查（DFM）。
· 跟蹤行業(yè)先進(jìn)的制造技術(shù)（如機(jī)器視覺檢測(cè)、自動(dòng)化集成），推動(dòng)傳統(tǒng)工藝向“數(shù)字孿生+智能決策”的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
任職要求：
1. 教育背景：碩士及以上學(xué)歷（優(yōu)秀本科生可考慮），智能制造、計(jì)算機(jī)、人工智能、機(jī)械自動(dòng)化、工業(yè)工程、數(shù)據(jù)科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2. 工藝基礎(chǔ)：了解基本的制造工藝（如組裝、機(jī)加工、PCBA或特定行業(yè)工藝如涂裝、沖壓等），熟悉工藝文件編寫（SOP/PFMEA/CP）及ISO質(zhì)量管理體系。
3. 仿真能力：熟練掌握至少一種主流仿真或設(shè)計(jì)軟件（如CATIA、SolidWorks、PDPS、ANSYS、UG/NX），能獨(dú)立完成仿真任務(wù)并指導(dǎo)現(xiàn)場(chǎng)調(diào)整。
4. AI與數(shù)字化技能：
· 熟悉機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)基本原理，掌握至少一種開發(fā)語言（Python/Java），了解TensorFlow/PyTorch等框架。
· 對(duì)AI大模型應(yīng)用（RAG/LLM）有熱情或?qū)嵅俳?jīng)驗(yàn)，具備數(shù)據(jù)處理（清洗/分析）能力，能夠挖掘制造域的數(shù)據(jù)價(jià)值。
5. 綜合素質(zhì)：具備較強(qiáng)的邏輯分析能力、跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力及解決現(xiàn)場(chǎng)復(fù)雜問題的能力，對(duì)新技術(shù)有強(qiáng)烈的好奇心與鉆研精神。
加分項(xiàng)：
· 有仿真軟件二次開發(fā)經(jīng)驗(yàn)（如CATIA/PDPS二次開發(fā)）。
· 熟悉MES/MOM系統(tǒng)架構(gòu)或OPC UA/PLC通信協(xié)議。
· 有數(shù)字孿生、工業(yè)視覺檢測(cè)或工藝知識(shí)庫構(gòu)建項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。