【工作職責】
1.負責半導體器件的熱、電、機械等多物理場仿真與分析，支持芯片設計與工藝開發(fā)；
2.負責半導體器件的工藝仿真與器件特性分析，使用半導體仿真工具進行建模與優(yōu)化；
3.協(xié)同研發(fā)團隊進行仿真結果分析，為產(chǎn)品設計提供數(shù)據(jù)支持；
4.撰寫技術文檔，整理仿真流程與結果報告。
【任職要求】
1.本科及以上統(tǒng)招學歷，電子工程、微電子、物理等相關專業(yè)；
2.熟悉專用半導體仿真工具者優(yōu)先；
3.具備良好的溝通能力、邏輯思維能力和數(shù)據(jù)分析能力。
工作地點：大連、無錫或長三角附近