職位描述
薄膜工藝刻蝕工藝半導(dǎo)體芯片電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)MEMS工藝整合與優(yōu)化，確保制程穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率
2. 協(xié)調(diào)跨部門團(tuán)隊(duì)完成新工藝開發(fā)、導(dǎo)入及量產(chǎn)轉(zhuǎn)化
3. 分析解決制程異常，推動工藝改進(jìn)和成本降低
4. 編寫工藝規(guī)范文件，指導(dǎo)生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)操作執(zhí)行
任職要求：
1. 微電子、材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷
2. 3年以上MEMS工藝整合或制程工程經(jīng)驗(yàn)
3. 熟悉MEMS器件制造流程及關(guān)鍵工藝模塊
4. 具備良好的問題分析和解決能力
1. 負(fù)責(zé)MEMS工藝整合與優(yōu)化，確保制程穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率
2. 協(xié)調(diào)跨部門團(tuán)隊(duì)完成新工藝開發(fā)、導(dǎo)入及量產(chǎn)轉(zhuǎn)化
3. 分析解決制程異常，推動工藝改進(jìn)和成本降低
4. 編寫工藝規(guī)范文件，指導(dǎo)生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)操作執(zhí)行
任職要求：
1. 微電子、材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷
2. 3年以上MEMS工藝整合或制程工程經(jīng)驗(yàn)
3. 熟悉MEMS器件制造流程及關(guān)鍵工藝模塊
4. 具備良好的問題分析和解決能力
工作地點(diǎn)
金州區(qū)大連達(dá)利凱普科技股份公司
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大連達(dá)利凱普科技股份公司大連達(dá)利凱普科技股份公司是一家專業(yè)研發(fā)、制造、銷售多層瓷介電容器的高新技術(shù)企業(yè)，是微波/射頻多層瓷介電容器制造商。公司致力于向客戶提供高性能、高可靠的電容器產(chǎn)品，與眾多世界知名公司建立了深度合作關(guān)系。
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