崗位職責(zé):
1、主導(dǎo)質(zhì)量體系設(shè)計(jì),如制定檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(AQL 抽樣方案)、編寫控制計(jì)劃(Control Plan),確保符合 ISO 9001、IATF 16949 等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn);
2、定期審核供應(yīng)商質(zhì)量管理體系,推動(dòng)其通過并優(yōu)化制程穩(wěn)定性;
3、原材料檢驗(yàn):對(duì)晶圓、引線框架等物料進(jìn)行入庫抽檢,使用顯微鏡、X-Ray 檢測(cè)設(shè)備驗(yàn)證外觀及尺寸;
4、過程巡檢:監(jiān)控 Die Attach、Wire Bonding 等關(guān)鍵工位,記錄工藝參數(shù),識(shí)別潛在風(fēng)險(xiǎn);
5、成品測(cè)試:執(zhí)行電性能測(cè)試(接觸電阻≤50mΩ)、密封性檢測(cè)及環(huán)境可靠性驗(yàn)證;
6、運(yùn)用 8D 報(bào)告、FMEA 等工具分析客訴,定位根本原因并制定糾正措施,跟蹤改善效果;
7、協(xié)助完成客戶審核及行業(yè)認(rèn)證,確保產(chǎn)品符合要求。
崗位要求:
1、學(xué)歷與專業(yè):本科及以上學(xué)歷,微電子、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè);3 年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn),熟悉 QFN、BGA 等封裝工藝(條件優(yōu)秀者可放寬要求);
2、優(yōu)先持有六西格瑪綠帶 / 黑帶、CQE(注冊(cè)質(zhì)量工程師)或 IATF 16949 內(nèi)審員資質(zhì);
3、掌握 Die Attach、Molding 等流程,了解先進(jìn)封裝技術(shù)的質(zhì)量控制要點(diǎn);
4、主導(dǎo)新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)的質(zhì)量策劃,確保按時(shí)完成 PPAP 提交;