DINFON是工業(yè)4.0時代的先行者與創(chuàng)新推動者，專注于藍牙無線通信模塊芯片的架構設計、模組開發(fā)與PCBA功能研發(fā)制造。公司以前瞻視野、技術創(chuàng)新和開放協(xié)作的理念，積極推動藍牙及無線通信模塊在多個應用領域的產業(yè)化進程，憑借扎實的自主研發(fā)能力在行業(yè)內樹立了獨特優(yōu)勢。總部位于青島，DINFON在深圳、上海、北京、合肥等地設有分支機構，構建了輻射全國的研發(fā)與服務體系。核心團隊具備卓越的系統(tǒng)集成能力，能夠提供高效的CTO（按訂單定制）和BTO（按訂單生產）服務，為客戶提供高附加值的模塊與PCBA組裝解決方案，贏得市場廣泛認可。在持續(xù)發(fā)展過程中，DINFON深耕藍牙無線通信模塊與PCBA的研發(fā)與制造，致力于為物聯(lián)網應用提供穩(wěn)定可靠的藍牙及Wi-Fi模塊產品。公司不僅聯(lián)合國內優(yōu)質芯片廠商助力客戶完成應用開發(fā)，更在物聯(lián)網通信主板、外圍電路、軟件系統(tǒng)及平臺構建等方面具備全面整合能力。目前，DINFON已與國家電網、海信、中信集團、威思頓、成都長城、華力集團、海爾、科大訊飛以及多家軍工企業(yè)建立了長期戰(zhàn)略合作，并與前沿科技企業(yè)展開在藍牙應用模塊、電力電子無線通信等領域的深度協(xié)作。隨著社會智能化需求的不斷提升，DINFON計劃在未來三至五年內，重點構建物聯(lián)網藍牙模塊產業(yè)鏈，持續(xù)拓展在智能照明、智能家居、可穿戴設備、智慧城市及智能電網等領域的市場影響力。公司正積極推進科創(chuàng)板上市籌備工作，力爭以卓越的產品與服務塑造更智能、更互聯(lián)的未來。 DINFON，以科技賦能生活，以創(chuàng)新引領未來。我們持續(xù)奮斗，與您攜手共赴數字新時代。