職位職責(zé)：
負(fù)責(zé)嵌入式硬件系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)、原理圖與PCB設(shè)計(jì)，完成產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的硬件開(kāi)發(fā)工作。
針對(duì)光伏關(guān)斷器產(chǎn)品，進(jìn)行強(qiáng)電與弱電混合系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括高壓直流輸入、電源系統(tǒng)、功率器件驅(qū)動(dòng)、采樣與保護(hù)電路設(shè)計(jì)。
使用 MATLAB / Simulink或 LTspice等仿真工具，對(duì)功率電路、控制環(huán)路及關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行建模與仿真分析，輔助硬件方案選型與優(yōu)化。
參與光伏系統(tǒng)相關(guān)的電氣設(shè)計(jì)，如關(guān)斷策略、電流/電壓檢測(cè)、隔離與安全保護(hù)等關(guān)鍵功能實(shí)現(xiàn)。
配合嵌入式軟件工程師進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào)，分析并解決系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題。
負(fù)責(zé)樣機(jī)調(diào)試、功能驗(yàn)證及可靠性測(cè)試，參與EMC、安規(guī)問(wèn)題分析與整改。
輸出規(guī)范的硬件設(shè)計(jì)文檔、仿真報(bào)告、測(cè)試報(bào)告及BOM資料。
任職要求：
具備嵌入式硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉完整的硬件開(kāi)發(fā)流程（方案設(shè)計(jì)、原理圖、PCB、調(diào)試、測(cè)試）。
熟悉強(qiáng)電與弱電電路設(shè)計(jì)，具備扎實(shí)的模擬電路、電力電子或功率器件應(yīng)用基礎(chǔ)。
熟悉常用嵌入式硬件平臺(tái)及外圍電路，如 MCU、電源管理、電機(jī)/功率驅(qū)動(dòng)等。
具備使用 MATLAB / Simulink 等工具進(jìn)行電路或系統(tǒng)級(jí)建模與仿真的能力。
熟悉常見(jiàn)通信接口與協(xié)議，如 UART、SPI、I2C、CAN 等。
能夠獨(dú)立完成硬件調(diào)試，熟練使用示波器、萬(wàn)用表、電子負(fù)載等測(cè)試儀器。
具備良好的問(wèn)題分析能力和工程化思維。
具備持續(xù)自學(xué)能力和良好的動(dòng)手能力
優(yōu)先考慮：
有光伏關(guān)斷器、光伏逆變器、儲(chǔ)能、新能源或電力電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
有高壓直流系統(tǒng)、MOSFET/IGBT 驅(qū)動(dòng)、電流/電壓采樣及保護(hù)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
熟悉 MATLAB/Simulink 或 LTspice在電力電子、控制系統(tǒng)中的應(yīng)用，并能將仿真結(jié)果落地到硬件設(shè)計(jì)。
熟悉 EMC/EMI、安規(guī)設(shè)計(jì)及整改流程者優(yōu)先。
有產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，能夠支持生產(chǎn)與現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題分析。