崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)研究半導(dǎo)體材料特性及半導(dǎo)體加工工藝制程，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體晶圓激光隱切、刻蝕、開槽應(yīng)用工藝開發(fā)；
2. 承擔(dān)激光加工新工藝項目的設(shè)計與開發(fā)，包括應(yīng)用工藝及單元技術(shù)的分析評估、研發(fā)方案的制定實施、分析與評價等；
3. 研究激光技術(shù)在新領(lǐng)域的應(yīng)用潛力，完成新工藝試驗及驗證，輸出應(yīng)用工藝分析報告；
4. 申報和承接橫向/縱向課題，參與項目調(diào)研評估、申報實施、評審驗收等工作；
5. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光應(yīng)用解決方案的設(shè)計及客戶的技術(shù)對接工作；
6. 牽引新工藝試驗及驗證，參與技術(shù)文檔編寫。
任職要求：
1. 博士（學(xué)歷為硬性要求），光學(xué)、物理學(xué)、材料學(xué)或相關(guān)專業(yè)，有海外學(xué)習(xí)/工作經(jīng)歷優(yōu)先；
2. 具有微納加工或精密激光設(shè)備項目經(jīng)驗，了解光與材料相互作用原理，熟悉光學(xué)設(shè)計、光束整形、光學(xué)器件選型及光機械設(shè)計邏輯；
3. 可以獨立承擔(dān)激光加工工藝開發(fā)項目，具備光學(xué)外光路設(shè)計及安裝調(diào)試能力。掌握先進(jìn)激光工藝、（玻璃、硅、碳化硅、金剛石、陶瓷等）材料特性及相關(guān)工作經(jīng)驗及技能者優(yōu)先；
4. 責(zé)任心強，具備優(yōu)秀的邏輯分析能力和問題解決能力，能夠獨立分析并解決工藝技術(shù)問題。