1、負責制定半導體封裝設(shè)備的機械設(shè)計方案，組織完成設(shè)計圖紙和技術(shù)文件；
2、能獨立完成非標機械結(jié)構(gòu)和部件設(shè)計；
3、熟識機械工藝改良，能指導機械加工及裝配工藝。
任職要求
4、?？埔陨蠈W歷，機械、自動化等相關(guān)專業(yè)，3年以上自動化行業(yè)設(shè)計經(jīng)驗； 待遇：面議；
5、熟練操作SOLIDWORKS/CAD 等工作軟件：
6、有良好的團隊協(xié)助精神，有組織規(guī)劃能力，善于表達和溝通。
7、有相關(guān)專業(yè)職稱優(yōu)先，待遇從優(yōu);