崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)將原理圖設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為封裝外殼實(shí)物產(chǎn)品，包括電路圖設(shè)計(jì)、PCB layout、硬件調(diào)試與測(cè)試
2.生成符合工廠生產(chǎn)要求的文件資料
3.與生產(chǎn)部門對(duì)接確保設(shè)計(jì)可制造性
4.針對(duì)產(chǎn)品客戶端反饋的問(wèn)題，協(xié)助解決工藝、生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題
任職要求：
1.雙一流院校本科及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)等
2.具備PCB設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
3.熟悉原理圖設(shè)計(jì)到實(shí)物轉(zhuǎn)化的完整流程
4.具有良好的問(wèn)題解決能力