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負(fù)責(zé)硬件類項目的方案落地與全流程執(zhí)行，銜接硬件研發(fā)、測試、生產(chǎn)及現(xiàn)場實施環(huán)節(jié)，協(xié)調(diào)硬件工程師解決技術(shù)問題，主導(dǎo)測試調(diào)試、安裝部署及問題優(yōu)化，確保項目按計劃交付。該崗位是“硬件技術(shù)+項目落地”，既需要理解硬件原理、使用專業(yè)工具，也需要推動方案執(zhí)行、協(xié)調(diào)資源解決問題，是硬件研發(fā)與實際應(yīng)用之間的關(guān)鍵銜接角色。

二、任職資格要求

1. 教育背景

- 本科及以上學(xué)歷，通信工程、電子信息、計算機、機械設(shè)計、自動化等相關(guān)理工科專業(yè)。

2. 工作經(jīng)驗

- 1-3年及以上硬件相關(guān)項目實施或技術(shù)支持經(jīng)驗，有消費電子、通信、智能硬件等領(lǐng)域項目落地經(jīng)驗者優(yōu)先；

- 具備硬件研發(fā)輔助、測試調(diào)試或現(xiàn)場安裝部署經(jīng)驗，熟悉硬件項目從設(shè)計到交付的全流程。

三、能力要求

（一）技術(shù)基礎(chǔ)與工具能力

1. 硬件知識：掌握基礎(chǔ)電路原理（如模擬電路、數(shù)字電路），能看懂電路圖、PCB板圖，理解常用元器件（電阻、電容、芯片等）的功能與參數(shù)；

2. 軟件技能：

- 熟練使用CAD軟件（如AutoCAD、SolidWorks），能繪制硬件安裝圖、結(jié)構(gòu)示意圖；

- 掌握至少一種PCB設(shè)計軟件（如Altium Designer、KiCad），能輔助硬件工程師進(jìn)行簡單的PCB布局調(diào)整、封裝繪制或設(shè)計檢查；

- 會使用基礎(chǔ)測試工具（如萬用表、示波器、信號發(fā)生器），能獨立完成硬件模塊的基礎(chǔ)測試與故障排查。

（二）項目實施與協(xié)調(diào)能力


1. 方案落地：能基于硬件設(shè)計方案，制定具體的實施計劃（如測試步驟、安裝流程），推動方案在生產(chǎn)或現(xiàn)場的落地；


2. 溝通協(xié)同：高效對接硬件工程師，清晰傳遞項目中的技術(shù)問題（如測試異常、安裝沖突），協(xié)同推進(jìn)解決方案；同時能與生產(chǎn)、測試、客戶等跨方溝通，確保各方對項目要求達(dá)成共識；


3. 測試與調(diào)整：主導(dǎo)硬件產(chǎn)品的測試調(diào)試，記錄測試數(shù)據(jù)，分析異?，F(xiàn)象，配合硬件工程師優(yōu)化設(shè)計或調(diào)整參數(shù)；在安裝環(huán)節(jié)能根據(jù)現(xiàn)場環(huán)境調(diào)整部署方案（如線路排布、結(jié)構(gòu)固定），確保設(shè)備正常運行。


（三）問題解決與執(zhí)行能力

1. 故障排查：面對測試或安裝中的硬件問題（如接觸不良、功能失效），能結(jié)合電路知識和工具初步定位原因，協(xié)助硬件工程師制定修復(fù)方案；

2. 進(jìn)度把控：跟蹤項目節(jié)點（如測試完成時間、安裝交付期），識別延期風(fēng)險并主動推動解決，確保項目按時交付；

3. 文檔輸出：能撰寫作業(yè)指導(dǎo)書、測試報告、安裝手冊、問題記錄、閉環(huán)報告等文檔，為后續(xù)項目提供參考。

四、軟技能要求

- 具備良好的溝通表達(dá)能力，能準(zhǔn)確對接技術(shù)與非技術(shù)人員；

- 動手能力強，適應(yīng)現(xiàn)場安裝、調(diào)試等實操工作；

- 邏輯清晰，能有條理地處理多環(huán)節(jié)任務(wù)，應(yīng)對項目中的突發(fā)問題；

- 有責(zé)任心，注重細(xì)節(jié)，確保測試、安裝的準(zhǔn)確性與規(guī)范性。

五、加分項

- 有硬件項目量產(chǎn)跟進(jìn)或現(xiàn)場運維經(jīng)驗；

- 熟悉硬件相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如安規(guī)、電磁兼容）；

- 具備簡單的機械結(jié)構(gòu)設(shè)計或固件調(diào)試基礎(chǔ)。