崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)MEMS慣性傳感器芯片CP測(cè)試工作?；谘邪l(fā)測(cè)試需求，評(píng)估并外協(xié)供方完成CP方案設(shè)計(jì)，完成晶圓測(cè)試和數(shù)據(jù)分析；
2、負(fù)責(zé)MEMS慣性傳感器芯片封裝開發(fā)工作?；谛酒O(shè)計(jì)，會(huì)同委外封裝廠商，完成封裝方案設(shè)計(jì)，完成封裝打樣?；仄瑴y(cè)試后封裝相關(guān)問題分析，會(huì)同封裝廠進(jìn)行優(yōu)化；
3、負(fù)責(zé)MEMS慣性傳感器芯片研發(fā)/量產(chǎn)測(cè)試方案制定，協(xié)調(diào)軟硬件同事進(jìn)行測(cè)試系統(tǒng)的搭建，調(diào)研相關(guān)儀器設(shè)備、材料等；
4、根據(jù)產(chǎn)品可靠性等級(jí)要求，制定可靠性測(cè)試方案；
5、負(fù)責(zé)撰寫封裝/測(cè)試需求文檔、測(cè)試報(bào)告等。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、機(jī)械、電子封裝類相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉MEMS和封裝工藝流程，有封裝工藝和芯片測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試儀器和方法有足夠的了解，能夠根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)選擇合適的測(cè)試手段；
4、專業(yè)知識(shí)扎實(shí)，具備良好的分析能力和問題解決能力，擁有積極主動(dòng)學(xué)習(xí)的態(tài)度，能夠快速掌握新知識(shí)和技術(shù)。