崗位職責(zé)：
1、主導(dǎo)激光雷達(dá)數(shù)字硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括FPGA/ARM選型、高速數(shù)字接口（如MIPI, Ethernet）、時(shí)鐘架構(gòu)及電源規(guī)劃。
2、完成高速數(shù)字電路（FPGA周邊、DDR4/LPDDR4、高速串行接口）的原理圖設(shè)計(jì)，并進(jìn)行信號(hào)完整性（SI）/電源完整性（PI）的前仿真與后仿真優(yōu)化。
3、與FPGA邏輯工程師緊密合作，定義硬件-軟件接口，設(shè)計(jì)調(diào)試接口（如JTAG），并確保硬件平臺(tái)充分支持信號(hào)處理算法（如點(diǎn)云預(yù)處理、時(shí)序控制）的實(shí)現(xiàn)。
4、指導(dǎo)LAYOUT人員完成高速、高密度PCB的布局布線設(shè)計(jì)。
5、負(fù)責(zé)數(shù)字模塊的板級(jí)調(diào)試、性能測(cè)試與故障分析，使用示波器、邏輯分析儀、誤碼儀等工具解決復(fù)雜問(wèn)題。
6、編寫詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔、DFEMA分析、測(cè)試報(bào)告和生產(chǎn)指導(dǎo)文件，支持產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)，并解決量產(chǎn)過(guò)程中的硬件問(wèn)題。
崗位要求：
1、學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)：電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，5年以上高速數(shù)字電路硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有成功量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
2、深刻理解DDR3/4、LVDS、MIPI、千兆以太網(wǎng)等高速接口的硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
3、可以使用SI/PI仿真工具（如 Sigrity）進(jìn)行設(shè)計(jì)與問(wèn)題排查。
4、具備8層及以上高速PCB板的設(shè)計(jì)和評(píng)審經(jīng)驗(yàn)。
5、熟悉Xilinx或lattice等FPGA的硬件設(shè)計(jì)、配置電路及調(diào)試方法。