崗位職責:
1. 全面統(tǒng)管硬件研發(fā)團隊的搭建與管理,負責研發(fā)業(yè)務規(guī)劃、項目計劃,統(tǒng)籌智能硬件產(chǎn)品從需求定義、方案設計、研發(fā)調(diào)試到量產(chǎn)落地全流程。
2. 主導硬件核心技術選型、硬件架構(gòu)設計及嵌入式開發(fā)統(tǒng)籌,攻克研發(fā)過程中的技術難點,保障產(chǎn)品性能、成本及可靠性。
3. 搭建高效研發(fā)體系,優(yōu)化研發(fā)流程,提升團隊研發(fā)效率與技術能力,推動嵌入式與硬件開發(fā)協(xié)同發(fā)力。
4. 對接市場、生產(chǎn)等部門,協(xié)調(diào)資源,確保研發(fā)項目按時按質(zhì)交付。
5. 關注智能硬件行業(yè)技術動態(tài),引入新技術、新方案,推動產(chǎn)品迭代升級。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,電子、自動化、機械電子、嵌入式等相關專業(yè),5年以上智能硬件領域研發(fā)及團隊管理經(jīng)驗,具備嵌入式、硬件開發(fā)等多工種統(tǒng)籌能力。
2. 精通智能硬件設計、PCB Layout、電磁兼容及嵌入式開發(fā)相關技術,熟悉研發(fā)全流程及量產(chǎn)管控。
3. 具備較強的項目統(tǒng)籌、問題解決及跨部門協(xié)作能力,有清晰的戰(zhàn)略思維和智能硬件產(chǎn)品思維。
4. 責任心強,抗壓能力突出,具備優(yōu)秀的團隊領導力及溝通協(xié)調(diào)能力,能有效統(tǒng)籌多工種協(xié)同研發(fā)。
5. 有零碳、新能源相關智能硬件研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。