職位描述
固晶機(jī)ASMBESI電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.具備半導(dǎo)體封裝設(shè)備固晶機(jī)整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2.具備模仿設(shè)計(jì) ASM 或者BESI DATACON 等機(jī)型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3.對(duì)固晶機(jī)的工藝有一定的了解,例如：銀漿工藝等
4.設(shè)計(jì)周期以及成本的把控；
獎(jiǎng)金績(jī)效
研發(fā)項(xiàng)目獎(jiǎng)金
工作地點(diǎn)
新吳區(qū)無(wú)錫(國(guó)家)軟件園金牛座B-1
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創(chuàng)凱智能裝備(無(wú)錫)有限公司創(chuàng)凱智能裝備（無(wú)錫）有限公司是一家高精密設(shè)備研發(fā)和智造的高科技企業(yè)，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域提供全新的解決方案，主要設(shè)備有貼片、分選、檢測(cè)、測(cè)量測(cè)試等。公司擁有發(fā)明專利及軟件著作權(quán)120余項(xiàng)，廣泛服務(wù)于存儲(chǔ)器、軍工、功率模塊、光通信、傳感器模組及分立器件等高精密微組裝行業(yè)。
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