主要職責(zé)
精密工藝操作：
1.獨(dú)立操作和監(jiān)控精密研磨機(jī)、拋光機(jī)、平面度加工設(shè)備（如單面/雙面拋光機(jī)）。
2.嚴(yán)格執(zhí)行工藝配方，完成晶圓的精磨、粗拋、精拋等一系列工序，實(shí)現(xiàn)目標(biāo)厚度與表面質(zhì)量。
3.熟練進(jìn)行拋光頭修整、拋光墊的更換與 Conditioning、研磨液/拋光液的精確配置與供給系統(tǒng)維護(hù)。
工藝監(jiān)控與質(zhì)量控制：
1.精密控制壓力、轉(zhuǎn)速、溫度、流量等核心工藝參數(shù)，確保工藝的高度重復(fù)性。
2.使用高精度儀器對加工后的表面平面度、粗糙度、總厚度偏差（TTV）及局部厚度偏差（LTV）進(jìn)行嚴(yán)格檢測與數(shù)據(jù)分析。
3.敏銳識別并記錄拋光缺陷，如霧度、劃痕、凹陷、邊緣塌邊等，并協(xié)助工程師進(jìn)行根本原因分析。
設(shè)備與耗材管理：
負(fù)責(zé)機(jī)臺的日常點(diǎn)檢、預(yù)防性保養(yǎng)及基礎(chǔ)故障排查。
管理拋光墊、研磨液、鉆石液等關(guān)鍵耗材的庫存、使用記錄及性能評估。
保持工作區(qū)域（尤其是超凈工作臺）的極高清潔度，避免顆粒污染。
跨工序協(xié)作與持續(xù)改進(jìn)：
1.與薄膜、光刻、刻蝕電鍍技術(shù)員緊密溝通，確保工藝與前后工藝的完美匹配。
2.參與新工藝開發(fā)、新材料（如化合物半導(dǎo)體、玻璃、陶瓷襯底）試磨、以及良率提升項(xiàng)目，提供可靠的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)與操作反饋。
3.嚴(yán)格遵守化學(xué)品安全操作規(guī)程和精密設(shè)備安全操作規(guī)范。
任職要求
學(xué)歷與專業(yè)：
大專及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、機(jī)械工程、微電子、精密儀器或相關(guān)專業(yè)背景優(yōu)先。
工作經(jīng)驗(yàn)：
1.具有1年以上半導(dǎo)體、MEMS、光學(xué)元件、藍(lán)寶石/硅晶片加工行業(yè)的精密研磨或拋光設(shè)備實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn)。
2.無經(jīng)驗(yàn)但具備極強(qiáng)動手能力、空間想象力和耐心，且專業(yè)對口的優(yōu)秀應(yīng)屆生可納入嚴(yán)格培訓(xùn)體系。
知識與技能：
1.深入理解研磨與拋光的基本物理原理及材料去除機(jī)理。
2.能熟練閱讀技術(shù)圖紙和復(fù)雜的工藝作業(yè)指導(dǎo)書。
3.具備優(yōu)異的數(shù)據(jù)敏感度和手工記錄習(xí)慣，能通過細(xì)微的參數(shù)調(diào)整影響最終結(jié)果。
4.能夠熟練使用相關(guān)測量和檢測儀器。
個(gè)人素質(zhì)：
1.極致嚴(yán)謹(jǐn)，追求完美，對微觀尺度下的表面質(zhì)量有高度的敏感性和責(zé)任感。
2.具備出色的耐心和穩(wěn)定性，能適應(yīng)重復(fù)性高但要求極高精度的工作。
3.優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力。
4.能適應(yīng)潔凈室環(huán)境和可能的倒班安排。