職位名稱：研發(fā)科學(xué)家（電鍍/電化學(xué)等濕法工藝制程方向）
部門： 研發(fā)中心
匯報(bào)對象： 研發(fā)總監(jiān)/技術(shù)負(fù)責(zé)人
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職位概述
我們正在尋找一位在電鍍、電化學(xué)及濕法工藝制程領(lǐng)域具有深厚技術(shù)背景的研發(fā)科學(xué)家。您將負(fù)責(zé)開發(fā)創(chuàng)新的濕法工藝解決方案，推動電鍍技術(shù)在先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體制造、新能源或高端電子器件等領(lǐng)域的應(yīng)用。您需要具備扎實(shí)的理論基礎(chǔ)、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)能力和跨部門協(xié)作經(jīng)驗(yàn)，以解決復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn)并實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化。
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主要職責(zé)
1. 工藝研發(fā)與優(yōu)化
· 主導(dǎo)電鍍、化學(xué)鍍、蝕刻、清洗等濕法工藝的研發(fā)，提升工藝效率、均勻性與可靠性。
· 設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案，系統(tǒng)研究電化學(xué)參數(shù)（電流密度、溫度、溶液成分等）對鍍層性能（厚度、附著力、孔隙率等）的影響。
· 開發(fā)新型電鍍液配方或添加劑，改善鍍層功能性（如耐腐蝕性、導(dǎo)電性、耐磨性）。
2. 技術(shù)難題攻關(guān)
· 分析生產(chǎn)中的工藝缺陷（如鍍層不均勻、起泡、雜質(zhì)污染等），提出根本原因分析與解決方案。
· 針對新興技術(shù)需求（如微納米級電鍍、高頻高速材料鍍層、三維結(jié)構(gòu)電鍍等），開展前瞻性研究。
3. 跨部門協(xié)作與技術(shù)支持
· 與生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)緊密合作，推動新工藝從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)線的順利轉(zhuǎn)移。
· 為客戶或內(nèi)部團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)指導(dǎo)，解決產(chǎn)品應(yīng)用中的電化學(xué)相關(guān)問題。
4. 行業(yè)前沿跟蹤
· 持續(xù)關(guān)注電化學(xué)、濕法工藝領(lǐng)域的最新研究成果與技術(shù)趨勢，提出技術(shù)創(chuàng)新的建議。
· 參與專利撰寫與技術(shù)文檔的整理，保護(hù)公司核心技術(shù)。
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任職要求
硬性要求：
1. 博士學(xué)歷，本碩博均需要是來自C9院校，電化學(xué)、材料科學(xué)、化學(xué)工程、應(yīng)用化學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2. 3年以上電鍍/濕法工藝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)（半導(dǎo)體、PCB、新能源、表面處理行業(yè)優(yōu)先）。
3. 精通電化學(xué)測試技術(shù)（如循環(huán)伏安法、阻抗譜、極化曲線等）及分析儀器（SEM/EDS、XRD、AFM等）。
4. 熟悉濕法工藝設(shè)備（電鍍槽、清洗機(jī)、濕法刻蝕設(shè)備）的操作與維護(hù)。
軟性要求：
1. 具備優(yōu)秀的數(shù)據(jù)分析能力和實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)思維。
2. 能夠獨(dú)立領(lǐng)導(dǎo)項(xiàng)目，同時(shí)具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
3. 良好的中英文技術(shù)文獻(xiàn)閱讀與報(bào)告撰寫能力。