崗位職責:
1、負責光器件的封裝設計;
2、負責光器件封裝工藝開發(fā),參與樣品制作、驗證等;
3、負責光器件樣品或生產所需工裝、夾具設計;
4、支持光器件批量生產導入等。
任職要求:
1、碩士學歷,機械設計及自動化、機械電子工程、工程熱物理等相關專業(yè);
2、專業(yè)知識優(yōu)秀,熟悉PRO/E、AUTO CAD、Solidworks等EDA軟件,熟悉熱仿真、應力仿真等優(yōu)先;
3、思維敏捷,有良好的適應和溝通能力;
4、具備較強的英文能力,能準確理解英文技術資料。