主要職責：
· 根據硬件開發(fā)流程，完成各階段的開發(fā)和測試工作，包括編寫設計和測試文檔等工作。
· 負責電路的設計、PCB設計，調試驗證和EMC測試。
· 支持現有產品的日常維護和持續(xù)改進，滿足市場和客戶需求。
· 和制造、市場、供應鏈合作，提供相應的技術支持，滿足質量、成本和交期等要求。
· 積極學習和應用新技術、新方法、新工具，提高技術水平和工作效率。
· 視需要參與或負責其它相關任務。
任職資格:
· 教育背景：本科或以上學歷，或長期（3年及以上）從事相關技術工作并具有同等技術知識
· 工作年限： 3年以上硬件工作經驗。有ARM或相關硬件設計經驗為佳。
· 專業(yè)技能要求
- 具備硬件設計的基礎知識和技能，能獨立設計硬件原理圖和PCB layout，以及調試測試工作。
- 熟悉模擬，數字電路設計與調試，尤其是儀器儀表檢測電路設計。
- 具備某些領域的硬件設計整改的經驗，具備一定解決復雜度問題的能力。例如電源，顯示屏等
- 了解產品開發(fā)和硬件開發(fā)的流程，熟練使用相應開發(fā)工具和系統(tǒng)。
- 了解EMC測試。
- 良好的英文聽說讀寫能力。