崗位職責：
1、負責FPGA/ARM系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案設計；
2、負責器件選型，系統(tǒng)資源分析及BOM；
3、負責硬件系統(tǒng)的詳細設計及實現(xiàn)，包括制板與測試；
4、獨立完成原理圖設計，PCB設計及檢查；
5、PCB制板跟進，協(xié)助測試、生產(chǎn)等相關人員進行后續(xù)工作；
6、負責硬件系統(tǒng)的調(diào)試、處理調(diào)試中的問題
7、負責相關開發(fā)設計文檔編寫與整理；
8、配合軟件工程師進行驅(qū)動開發(fā)與調(diào)試，并提出硬件的修改意見。
崗位要求：
1、本科及以上學歷，CET4及以上，電子、通信或電子信息工程類相關專業(yè)；
2、5年以上嵌入式硬件電路設計經(jīng)驗；具備扎實的模數(shù)電路基礎，有較強的電路分析及解決問題的能力；熟悉基于ARM/FPGA/DSP/MCU的硬件電路設計，熟悉常用的電路外圍接口特性，如UART、I2C、SPI、SDIO、USB、Ethernet等；有多層板高速電路設計經(jīng)驗；熟悉PCB制板和貼片生產(chǎn)流程工藝；熟悉產(chǎn)品EMC/EMI設計，對信號完整性，電源干擾電磁干擾等有深刻的認識或一定技術經(jīng)驗。
3、熟練掌握EDA設計工具 Cadence （ORCAD/Allegro）；熟練掌握仿真工具，示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀等硬件調(diào)測工具；熟練掌握焊臺、風槍等工具，能夠?qū)τ布收线M行排除；熟悉Linux及C語言者優(yōu)先；
4、具有良好的標準系統(tǒng)設計風格與文檔習慣；具備良好的英文讀寫能力，能閱讀大量英文文檔；
5、具備獨立的研發(fā)能力，良好的溝通能力和較強的學習、動手及分析能力，能快速掌握新技術；有較強的責任心、執(zhí)行力，具備較好的抗壓能力、良好的溝通能力及團隊合作精神。
6、能適應短期出差。