崗位職責(zé):
1. 按照項(xiàng)目需求完成硬件方案設(shè)計(jì)，包括硬件選型，評(píng)估各類電子元器件的性能、可靠性，確保硬件系統(tǒng)的穩(wěn)定性；
2. 關(guān)鍵元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，完成硬件電路的調(diào)試與測試，解決硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試過程中出現(xiàn)的各種問題；
3. 完成開發(fā)過程中相應(yīng)的技術(shù)文檔編寫；
4. 與軟件工程師配合完成調(diào)試等驗(yàn)證工作，保證軟硬件協(xié)同工作穩(wěn)定可靠；
5. 負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)，包括電磁兼容性（EMC）設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、防雷設(shè)計(jì)等，提高系統(tǒng)在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。
任職資格：
1. 電子工程、自動(dòng)化、電力系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，具有3年以上電子硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2. 獨(dú)立完成功率放大電路的設(shè)計(jì)與優(yōu)化，具有220VAC（1KW以上）的驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有電源產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 精通模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)與仿真，熟練掌握原理圖設(shè)計(jì)工具（如Altium Designer等）和PCB設(shè)計(jì)工具，至少有4層PCB的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
4. 掌握硬件系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)方法，熟悉電磁兼容性（EMC）標(biāo)準(zhǔn)和相關(guān)測試技術(shù)，了解安規(guī)的相關(guān)要求；
5. 掌握常用DSP、ARM、FPGA的外設(shè)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)；
6. 具備有較好的自主學(xué)習(xí)能力、溝通能力和協(xié)調(diào)能力。