崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)軟硬件產(chǎn)品模塊開發(fā);
2.負(fù)責(zé)軟硬件產(chǎn)品開發(fā);
3.負(fù)責(zé)軟硬件系統(tǒng)開發(fā);
4.負(fù)責(zé)信息化、智能化、自動(dòng)化等解決方案開發(fā)。
基本要求:
1.電子工程、計(jì)算機(jī)、儀表或物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;
2.基礎(chǔ)扎實(shí)、學(xué)習(xí)能力強(qiáng);
技能要求(滿足以下一項(xiàng)或多項(xiàng)):
1、熟悉并掌握J(rèn)S/HTML5/CSS/Websocket等開發(fā)技術(shù);熟悉VUE/Element/Echarts框架/開發(fā)技術(shù)。
2、熟悉并掌握J(rèn)AVA/python/C/C++語言,至少一種;
3、熟悉并掌握Spring boot框架/Spring cloud框架編程;
4、熟悉并掌握mysql、influxdb等數(shù)據(jù)庫相關(guān)編程。
5、熟悉并掌握視頻監(jiān)控及音視頻通訊相關(guān)技術(shù);
6、熟悉并掌握3D建模及處理相關(guān)技術(shù);
7.熟悉并掌握數(shù)據(jù)計(jì)算機(jī)組成原理或者單片機(jī)原理;掌握模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ);可繪制產(chǎn)品的電路原理圖.PCB圖和編寫物料清單表,并完成產(chǎn)品樣機(jī)制作.調(diào)試。
職位福利:餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)助、績效獎(jiǎng)金、五險(xiǎn)一金、加班補(bǔ)助