1.硬件設(shè)計(jì)與開發(fā):負(fù)責(zé)單片機(jī)的硬件電路設(shè)計(jì),包括數(shù)據(jù)采集控制器的軟硬件開發(fā)。
2.軟件開發(fā)與調(diào)試:編寫單片機(jī)軟件,并對(duì)軟件進(jìn)行仿真調(diào)試。
3.產(chǎn)品測(cè)試與維護(hù):參與產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目中的測(cè)試、調(diào)試、驗(yàn)收等工作。
4.技術(shù)支持與協(xié)作:協(xié)助解決項(xiàng)目實(shí)施中的調(diào)試與測(cè)試等問(wèn)題。
5.編寫技術(shù)文檔等,包括產(chǎn)品技術(shù)資料、設(shè)計(jì)圖紙和相關(guān)的技術(shù)文件
6.編程技能:熟練使用C語(yǔ)言,熟悉一種或多種開發(fā)平臺(tái),如Keil、IAR等。
7.硬件知識(shí):具備電子電路相關(guān)知識(shí),包括數(shù)電、模電,對(duì)單片機(jī)有基礎(chǔ)了解。
8.接口知識(shí):熟悉常用的硬件接口如UART、I2C、SPI、RS232、RS485、IGPIO、USB等。
9.協(xié)議知識(shí):了解常用的工控現(xiàn)場(chǎng)總線協(xié)議,如CAN、以太網(wǎng)等。
10.解決問(wèn)題的能力:具備較強(qiáng)的動(dòng)手能力和問(wèn)題解決能力,能夠進(jìn)行軟硬件調(diào)試。