工作職責:
1. 根據(jù)客戶需求設計基板,包含MEMS基板,LGA/BGA基板,確定圖紙的詳細規(guī)范;
2. 將內部設計的圖紙轉化為供應商可讀的文件,并核對EQ;
3. 內外部溝通,完成滿足客戶要求,內部制程要求以及供應商加工能力的基板;
4. 基板相關項目的輔助工作;
任職資格:
1.本科及以上學歷,至少3年及以上基板封裝或設計相關工作經(jīng)驗
2.熟練使用AD、Allegro APD軟件,掌握MEMS、PMIC等不同應用封裝基板設計規(guī)則(主要是LGA,BGA封裝)以及材料選用,至少能獨立完成6層板設計
3.具有較強的溝通能力,能夠熟練使用CAD,CAM350等輔助工具
4.具有基板類產(chǎn)品導入相關經(jīng)驗或者一定仿真能力如信號完整性分析者優(yōu)先考慮