崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì),能獨(dú)立完成多層板設(shè)計(jì)工作;
2. 精通疊層設(shè)計(jì);
3. 元器件封裝庫的維護(hù)及更新等工作;
4. 與PCB板廠溝通,積極反饋與解決相關(guān)工藝的制程問題;
6. 輸出PCB和SMT生產(chǎn)制造相關(guān)文件。
任職要求:
1. 電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)專科以上學(xué)歷,5年以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立完成16層以上PCB設(shè)計(jì);
2. 熟練使用EDA相關(guān)設(shè)計(jì)軟件, PADS,Allegro等進(jìn)行Layout設(shè)計(jì)工作;
3. 掌握高速電路Layout規(guī)范,具有大功率布局布線經(jīng)驗(yàn);
4. 精通各種PCB材質(zhì)工藝及其使用場(chǎng)景 ;
5. 對(duì)硬件工程師出現(xiàn)的低級(jí)錯(cuò)誤具有甄別能力;
6. 善于溝通,有較強(qiáng)的責(zé)任感和抗壓能力,以及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。