職位描述
3D芯片3D集成工藝3D工藝
工作職責：
1、與設計團隊及Fab合作，確定芯片3D物理架構及其技術落地方式，完成產(chǎn)品結構設計和工藝選擇；
2、設計和優(yōu)化3D芯片工藝集成流程，確保技術方案滿足項目要求和技術規(guī)格；
3、負責3D芯片的Tape out；溝通，評估并協(xié)調滿足各方的技術需求；
4、負責3D芯片的技術開發(fā)，工程驗證和量產(chǎn)導入；
5、負責3D工藝技術問題的監(jiān)控解決3D良率提升，持續(xù)改進。
任職資格：
1、碩士研究生及以上學歷，微電子、電子工程、集成電路等專業(yè)；
2、3年以上半導體工作經(jīng)驗，至少1年3D工藝相關經(jīng)驗；
3、熟悉Hybrid Bond，F(xiàn)usion bond等WoW，CoW 產(chǎn)品的3D集成工藝及流程，有解決相關技術問題的實際經(jīng)驗；
4、熟悉3D新產(chǎn)品工藝驗證，導入量產(chǎn)流程，有與Fab的溝通合作經(jīng)驗；
5、熟悉Hybrid Bonding工藝，有WoW 或CoW堆疊經(jīng)驗優(yōu)先。
工作地點
無錫市濱湖區(qū)梁溪路14號
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華潤微電子有限公司
華潤微電子有限公司是華潤集團旗下負責微電子業(yè)務投資、發(fā)展和經(jīng)營管理的高科技企業(yè)，始終以振興民族微電子產(chǎn)業(yè)為己任，曾先后整合華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅，經(jīng)過多年的發(fā)展及一系列整合，公司已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業(yè)，自2004年起連續(xù)被工信部評為中國電子信息百強企業(yè)。公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營能力的半導體企業(yè)，目前公司主營業(yè)務可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務兩大業(yè)務板塊，公司產(chǎn)品設計自主、制造過程可控，在分立器件及集成電路領域均已具備較強的產(chǎn)品技術與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。公司產(chǎn)品聚焦于功率半導體、智能傳感器領域，為客戶提供系列化的半導體產(chǎn)品與服務。未來公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術及結合內外部資源，不斷推動企業(yè)發(fā)展，進一步向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉型，矢志成為中國半導體行業(yè)的領軍企業(yè)，成為世界領先的功率半導體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應商。
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