職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作內(nèi)容：
1.新封裝供應(yīng)商的導(dǎo)入，技術(shù)評(píng)估；
2.負(fù)責(zé)核對(duì)新產(chǎn)品的BD、BOM、marking、測(cè)試等封測(cè)規(guī)范的審核及維護(hù)；3.新產(chǎn)品在外部封裝廠的導(dǎo)入，封裝可行性評(píng)估，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)計(jì)方案，負(fù)責(zé)技術(shù)規(guī)范的制定、傳遞，工程批試驗(yàn)方案的制定、跟進(jìn)、評(píng)價(jià)
；
4.量產(chǎn)產(chǎn)品的封裝轉(zhuǎn)線，封裝及可靠性異常分析改善；
5.封裝的應(yīng)用評(píng)價(jià)，為產(chǎn)品提供封裝技術(shù)支持；
6.與封裝廠合作，負(fù)責(zé)封裝工藝改善，良率提升；
7.與封裝廠合作，負(fù)責(zé)封裝新材料、新工藝或新技術(shù)研究及考核驗(yàn)證；
任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體，材料，電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2.至少2年封裝PE或NPI相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉功率器件封裝及優(yōu)先，熟悉ANSYS熱、應(yīng)力仿真優(yōu)先；
3.熟悉LF/WLCSP/模塊等封裝工藝，熟悉封裝design rule，對(duì)于工藝風(fēng)險(xiǎn)能獨(dú)立評(píng)估；
4.熟悉 DOE, APQP, PPAP, FMEA，SPC
5.了解封裝可靠性測(cè)試，具備相應(yīng)的失效機(jī)理以及FA方法；
6.有較強(qiáng)的項(xiàng)目管理及跨部門(mén)溝通能力。
2.至少2年封裝PE或NPI相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉功率器件封裝及優(yōu)先，熟悉ANSYS熱、應(yīng)力仿真優(yōu)先；
3.熟悉LF/WLCSP/模塊等封裝工藝，熟悉封裝design rule，對(duì)于工藝風(fēng)險(xiǎn)能獨(dú)立評(píng)估；
4.熟悉 DOE, APQP, PPAP, FMEA，SPC
5.了解封裝可靠性測(cè)試，具備相應(yīng)的失效機(jī)理以及FA方法；
6.有較強(qiáng)的項(xiàng)目管理及跨部門(mén)溝通能力。
工作地點(diǎn)
重慶沙坪壩區(qū)西永大道25號(hào)
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華潤(rùn)微電子有限公司是華潤(rùn)集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營(yíng)管理的高科技企業(yè)，始終以振興民族微電子產(chǎn)業(yè)為己任，曾先后整合華科電子、中國(guó)華晶、上華科技等中國(guó)半導(dǎo)體先驅(qū)，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展及一系列整合，公司已成為中國(guó)本土具有重要影響力的綜合性半導(dǎo)體企業(yè)，自2004年起連續(xù)被工信部評(píng)為中國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)。公司是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)自主、制造過(guò)程可控，在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，形成了先進(jìn)的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。公司產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器領(lǐng)域，為客戶提供系列化的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)。未來(lái)公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢(shì)、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源，不斷推動(dòng)企業(yè)發(fā)展，進(jìn)一步向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型，矢志成為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，成為世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商。
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