應屆生可投,應屆生只接受碩士及以上學歷。
崗位概述:
1.協(xié)同上級、本部門或其它部門進行新產品工藝開發(fā)、關鍵參數(shù)的DOE實驗,數(shù)據(jù)收集及分析等工作;
2.根據(jù)設計方案,在新產品導入前與各工序責任工程師確認工藝實施的可行性;
3.在新產品的導入過程中,負責各工藝流程的數(shù)據(jù)、問題收集及反饋、改善等工作;
4.對產品開發(fā)過程中失效的產品進行失效分析,整理并改善失效問題;
5.與各工序責任工程師進行量產線的工藝改善、良率、OEE及UPH提升等工作,優(yōu)化及標準化所負責工序的操作文件,制訂工藝參數(shù),設計改善工裝治具等
6.根據(jù)APQP要求,完成項目相關文件的編制及匯總工作;
7.根據(jù)部門工作需要,完成上級交辦的相關工作,協(xié)助其他工序的生產相關問題處理。
任職要求:
1.本科及以上學歷,材料、半導體、電子學或機電、自動化等相關專業(yè)。(有相關IGBT模塊工作經(jīng)驗者)
2.有IGBT相關工作經(jīng)驗,熟悉相關工藝流程,至少精通貼片、焊接、注塑中的一種
3.英語CTE-4,應屆生CTE-6
4.能使用MINITABLE,F(xiàn)MEA,MSA和SPC管控工具者佳
職位福利:五險一金、年底雙薪、績效獎金、包住、帶薪年假、補充醫(yī)療保險、定期體檢、餐補