崗位職責(zé)：
可制造性設(shè)計(jì)（DFM）與可裝配性設(shè)計(jì)（DFA）：
主導(dǎo)新產(chǎn)品（涉及精密結(jié)構(gòu)、電子模組、FPC/PCB裝配等）的可制造性評(píng)審，提出設(shè)計(jì)優(yōu)化方案。
分析和優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升裝配效率、直通率（FPY）并降低生產(chǎn)成本。
生產(chǎn)工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化：
負(fù)責(zé)關(guān)鍵/新型生產(chǎn)工藝的開(kāi)發(fā)與參數(shù)定義（如：精密塑膠/金屬結(jié)構(gòu)裝配、點(diǎn)膠工藝、螺絲緊固、激光焊接、熱壓、SMT后段組裝等）。
制定并完善生產(chǎn)工藝流程、SOP（標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序）及質(zhì)量控制計(jì)劃。
生產(chǎn)導(dǎo)入與問(wèn)題解決：
作為研發(fā)代表，主導(dǎo)新產(chǎn)品的試產(chǎn)（NPI）導(dǎo)入，跟蹤并解決試產(chǎn)中的結(jié)構(gòu)、電子接口及裝配問(wèn)題。
快速響應(yīng)并解決量產(chǎn)線上出現(xiàn)的重大異常（如：結(jié)構(gòu)干涉、電子連接器失效、信號(hào)干擾、公差匹配等），提供根本原因分析及長(zhǎng)效解決方案。
跨部門(mén)協(xié)同：
與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電子硬件、質(zhì)量、采購(gòu)及供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)緊密合作，確保產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的順利過(guò)渡。
與供應(yīng)商進(jìn)行技術(shù)對(duì)接，評(píng)估其工藝能力，并推動(dòng)零部件及工藝的改進(jìn)。
技術(shù)文檔編寫(xiě)：
編寫(xiě)和維護(hù)生產(chǎn)工藝文件、問(wèn)題分析報(bào)告及設(shè)計(jì)指南等。
崗位要求：
學(xué)歷與專業(yè)： 本科及以上學(xué)歷，機(jī)械工程、電子工程、材料科學(xué)與工程、工業(yè)工程等相關(guān)專業(yè)。
工作經(jīng)驗(yàn)：
3年以上消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療器械等行業(yè)的結(jié)構(gòu)/電子產(chǎn)品NPI或工藝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
具備豐富的產(chǎn)線問(wèn)題解決經(jīng)驗(yàn)，熟悉產(chǎn)品從0到1的量產(chǎn)過(guò)程。
專業(yè)知識(shí)與技能：
精通結(jié)構(gòu)方面： 熟悉塑膠、金屬等材料的特性及成型工藝；精通公差分析、尺寸鏈計(jì)算。
熟悉電子方面： 了解PCB/A工藝、FPC設(shè)計(jì)規(guī)范、常見(jiàn)的電子連接器（BTB, FPC等）及EMI/ESD防護(hù)設(shè)計(jì)。
熟悉生產(chǎn)工藝： 深入理解至少2-3種上述組裝工藝，并能進(jìn)行參數(shù)優(yōu)化。
工具使用： 熟練使用CAD軟件（如SolidWorks, Pro/E, Creo）進(jìn)行圖紙審查和簡(jiǎn)單修改；了解基本的測(cè)量工具（如CMM, 光學(xué)投影儀）。