一、崗位責(zé)任:
1. 負(fù)責(zé)擔(dān)當(dāng)工序員工的培訓(xùn)認(rèn)證;
2. 處理當(dāng)站內(nèi)部和外部的投訴;
3. Yield/OS的持續(xù)改善;
4. 獨立主導(dǎo)編寫擔(dān)當(dāng)工序的相關(guān)文件(SOP、FMEA、OCAP、C/P等);
5. 制程品質(zhì)異常Mapping資料匯總與分析;
6. 客戶文件review、確認(rèn)與執(zhí)行;
7. 當(dāng)站原輔材物料評估與管控;
8. 新產(chǎn)品導(dǎo)入原輔材選型及相關(guān)工程風(fēng)險評估與建議;
9. 對技術(shù)員提供教育訓(xùn)練;
10.其他上級主管交代事項執(zhí)行及匯報;
二、任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,機械、電子、微電子等相關(guān)類專業(yè);
2、MD/Plating/Trim form等封裝工序至少精通其中一個工序;
3.具有良好邏輯分析能力,會使用常規(guī)的分析工具,如SPC、QC手法及DOE等;
4.熟練運用OFFICE辦公軟件 (Excel/Word/PPT等);
5.獨自處理異常(編寫3Page 或8D report匯報給上級領(lǐng)導(dǎo));
6.熟練修編新建基礎(chǔ)工藝文件標(biāo)準(zhǔn)(SOP/FMEA/Control plan等);