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一、崗位職責(zé)
1、全面負(fù)責(zé)工廠Final test產(chǎn)品、工藝、研發(fā)運(yùn)營管理工作，負(fù)責(zé)部門年度重點(diǎn)工作目標(biāo)擬訂，負(fù)責(zé)部門組織架構(gòu)建立和人力編制申報(bào)，負(fù)責(zé)部門資源優(yōu)化配置和高效利用；
2. 主導(dǎo)二三極管、MOS 管、射頻 IC 等核心產(chǎn)品的測試方案制定、評審與驗(yàn)證，確保測試方案覆蓋產(chǎn)品電氣性能、可靠性及客戶定制化需求，輸出可落地的測試規(guī)范與 SOP。
3. 跟蹤新產(chǎn)品測試全流程（從樣品測試、小批量驗(yàn)證到批量投產(chǎn)），分析測試數(shù)據(jù)，指導(dǎo)測試研發(fā)、設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)定位產(chǎn)品設(shè)計(jì)或封裝環(huán)節(jié)問題，推動(dòng)測試方案迭代優(yōu)化，保障新產(chǎn)品順利量產(chǎn)；
4. 建立產(chǎn)品測試檔案管理體系，記錄各批次產(chǎn)品測試參數(shù)、失效案例及改進(jìn)措施，形成可追溯的測試數(shù)據(jù)資產(chǎn)，為產(chǎn)品質(zhì)量復(fù)盤與后續(xù)優(yōu)化提供依據(jù)
5. 負(fù)責(zé)測試工藝標(biāo)準(zhǔn)化、優(yōu)化與落地，針對冠魁、翌立科、華峰、聯(lián)動(dòng)等指定測試機(jī)臺(tái)，制定適配不同產(chǎn)品（二三極管 / MOS / 射頻 IC）的工藝參數(shù)，確保工藝穩(wěn)定性與一致性；
二、任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè)
2. 15年以上半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，其中至少10年測試領(lǐng)域管理經(jīng)驗(yàn)；
3. 深入掌握產(chǎn)品知識(shí)，二三極管、MOS 管、射頻 IC 中至少兩類產(chǎn)品的測試全流程經(jīng)驗(yàn)，熟悉不同產(chǎn)品的測試原理、測試程序開發(fā)及測試硬件；
4. 精通半導(dǎo)體測試運(yùn)營管理、包括產(chǎn)能規(guī)劃、效率管理、良率分析和成本控制；
5. 熟練掌握SPC、FMEA、8D、6 Sigma等質(zhì)量工具和方法論；
6. 具備戰(zhàn)略思維和全局觀，能夠制定部門愿景并引領(lǐng)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)；
7. 結(jié)果導(dǎo)向，能承受工作壓力，在復(fù)雜和快節(jié)奏的環(huán)境中確保關(guān)鍵任務(wù)交付；
8. 出色的分析和解決復(fù)雜技術(shù)問題的能力，卓越的跨部門溝通、協(xié)調(diào)能力，能夠有效與各級(jí)員工、客戶及高管層溝通。
6. 主導(dǎo)測試工藝瓶頸突破，如針對測試良率偏低、測試效率不足等問題，通過工藝參數(shù)調(diào)整、測試治具優(yōu)化等方式提升工藝水平，降低測試成本、提升測試產(chǎn)能；
7. 對接測試機(jī)臺(tái)廠商（冠魁、翌立科、華峰、聯(lián)動(dòng)等），協(xié)調(diào)技術(shù)支持資源，解決機(jī)臺(tái)與工藝適配的技術(shù)問題（如機(jī)臺(tái)校準(zhǔn)偏差、測試程序兼容性），同時(shí)跟蹤行業(yè)測試工藝新技術(shù)，推動(dòng)工藝升級(jí)；
8. 作為測試技術(shù)窗口，直接參與關(guān)鍵客戶的技術(shù)交流與審核，有效回應(yīng)客戶關(guān)切與需求；
9. 搭建并管理測試團(tuán)隊(duì)（含測試工程師、工藝工程師、技術(shù)員），明確團(tuán)隊(duì)成員崗位職責(zé)與績效目標(biāo)，制定培訓(xùn)計(jì)劃，提升團(tuán)隊(duì)技術(shù)能力與協(xié)作效率，保障團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定運(yùn)行；
10. 負(fù)責(zé)測試環(huán)節(jié)成本管控，制定測試耗材（如測試探針、治具）的采購計(jì)劃與使用標(biāo)準(zhǔn)，通過優(yōu)化工藝減少耗材損耗，同時(shí)評估測試機(jī)臺(tái)的利用率，合理規(guī)劃產(chǎn)能，降低單位產(chǎn)品測試成本。