職位描述
封裝工藝封裝設(shè)計(jì)MEMS傳感器封裝LED封裝芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
1. 光學(xué)工程、材料科學(xué)與工程、物理學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)類、軟件工程、機(jī)械類、電光源等學(xué)科專業(yè)；
2. 碩士學(xué)歷學(xué)位；
3. 職責(zé)及要求：從事半導(dǎo)體器件封裝研究開發(fā)，燈具二次光學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制作，燈具控制軟硬件技術(shù)的開發(fā)、燈具散熱技術(shù)開發(fā)，產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)與市場(chǎng)調(diào)研等。具有LED/IC/MEMS封裝研究背景或產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；具有光學(xué)設(shè)計(jì)、單片機(jī)、PCB電路設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
南昌
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南昌
南昌硅基半導(dǎo)體科技有限公司
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職位發(fā)布者
江平/人資專員
立即溝通
南昌硅基半導(dǎo)體科技有限公司
南昌硅基半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱公司）是由南昌市人民政府（通過南昌市雍盛資產(chǎn)經(jīng)營管理有限公司投資）、南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)（通過南昌高新區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司投資）、南昌大學(xué)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)四方投資設(shè)立的有限責(zé)任公司，注冊(cè)資本為1億元人民幣，于2011年4月27日在南昌市高新區(qū)注冊(cè)成立。公司以南昌大學(xué)“國家硅基LED工程技術(shù)研究中心”（下稱“工程中心”）為技術(shù)依托，主要從事 LED專用MOCVD裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售以及LED外延片、芯片、器件及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售等。其目標(biāo)是在若干年內(nèi)建成具有國際水準(zhǔn)的MOCVD裝備制造基地和LED工程中心。南昌硅基半導(dǎo)體科技有限公司與國家硅基LED工程技術(shù)研究中心，二者的建設(shè)合二為一，相互依存，共同發(fā)展，共同進(jìn)步。公司已研制成功（37片/2吋）和（60片/2吋）MOCVD設(shè)備，已達(dá)到國際先進(jìn)水平，部分指標(biāo)優(yōu)于進(jìn)口設(shè)備。公司硅襯底藍(lán)光與綠光LED外延與芯片制造技術(shù)已達(dá)到國際一流水平。公司目前正在南昌市高新區(qū)贛江之濱、艾溪湖畔建廠，實(shí)施產(chǎn)業(yè)化。同時(shí)實(shí)現(xiàn)新一代硅基LED芯片的規(guī)?；a(chǎn)。
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