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該崗位的核心目標(biāo)是推動(dòng)并確保公司芯片產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)、供應(yīng)鏈通過(guò)國(guó)家及行業(yè)要求的自主可控認(rèn)證。具體職責(zé)通常包括：
1、認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)研究與解讀：
深入研究國(guó)家及行業(yè)發(fā)布的關(guān)于芯片自主可控、國(guó)產(chǎn)化、信創(chuàng)、供應(yīng)鏈安全等相關(guān)的政策、法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)（如信創(chuàng)目錄要求、國(guó)軍標(biāo)相關(guān)要求、行業(yè)白皮書等）。
準(zhǔn)確理解認(rèn)證的具體要求、流程、評(píng)審要點(diǎn)。
跟蹤認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)、政策動(dòng)態(tài)，及時(shí)向公司內(nèi)部預(yù)警變化并提出應(yīng)對(duì)建議。
2、認(rèn)證項(xiàng)目規(guī)劃與管理：
負(fù)責(zé)制定公司芯片產(chǎn)品（或技術(shù)平臺(tái)）的自主可控認(rèn)證規(guī)劃、路線圖和時(shí)間表。
主導(dǎo)或深度參與認(rèn)證項(xiàng)目的全過(guò)程管理，包括立項(xiàng)、材料準(zhǔn)備、內(nèi)部協(xié)調(diào)、外部溝通、現(xiàn)場(chǎng)審核、問(wèn)題整改、獲證及維護(hù)。
制定詳細(xì)的項(xiàng)目計(jì)劃，監(jiān)控進(jìn)度，識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)，確保按時(shí)保質(zhì)完成認(rèn)證目標(biāo)。
3、內(nèi)外部溝通協(xié)調(diào)樞紐：
與研發(fā)（設(shè)計(jì)、驗(yàn)證）團(tuán)隊(duì)緊密合作，確保芯片設(shè)計(jì)、IP來(lái)源、工具鏈等符合可控要求，提供技術(shù)合規(guī)性建議。
與質(zhì)量/體系團(tuán)隊(duì)協(xié)作，將自主可控要求融入質(zhì)量管理體系（如ISO 9001），準(zhǔn)備相關(guān)體系文件。
外部：
作為與認(rèn)證機(jī)構(gòu)/檢測(cè)機(jī)構(gòu)/主管部門（如相關(guān)信創(chuàng)聯(lián)盟、測(cè)評(píng)中心、保密資質(zhì)審核機(jī)構(gòu)等）溝通的主要接口。
負(fù)責(zé)認(rèn)證申請(qǐng)、材料提交、問(wèn)題反饋、審核安排等對(duì)外聯(lián)絡(luò)工作。
維護(hù)良好的外部關(guān)系。
4、認(rèn)證材料準(zhǔn)備與審核：
負(fù)責(zé)組織、撰寫、匯編、提交認(rèn)證所需的全套技術(shù)文檔和管理文檔（如技術(shù)白皮書、供應(yīng)鏈分析報(bào)告、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估報(bào)告、質(zhì)量體系文件、測(cè)試報(bào)告、各類聲明承諾等）。
確保材料的真實(shí)性、完整性、準(zhǔn)確性和合規(guī)性。
組織內(nèi)部評(píng)審，模擬答辯。
5、問(wèn)題整改與持續(xù)改進(jìn)：
針對(duì)認(rèn)證過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的不符合項(xiàng)或潛在風(fēng)險(xiǎn)，組織內(nèi)部相關(guān)部門分析原因，制定整改措施，跟蹤落實(shí)整改結(jié)果，并提交整改報(bào)告。
總結(jié)認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)，推動(dòng)內(nèi)部流程、研發(fā)規(guī)范、供應(yīng)鏈管理的持續(xù)改進(jìn)以滿足自主可控要求。
6、認(rèn)證狀態(tài)維護(hù)與信息管理：
管理已獲得的認(rèn)證證書及相關(guān)資質(zhì)，確保其有效性，處理年審、換證等工作。
建立和維護(hù)公司自主可控認(rèn)證相關(guān)的數(shù)據(jù)庫(kù)和信息檔案。
三、 任職資格
基本要求：
1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)、材料科學(xué)、質(zhì)量管理、信息安全等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2、具備2-5年以上（視具體崗位級(jí)別）半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，有芯片設(shè)計(jì)公司、Fab廠、封測(cè)廠或相關(guān)認(rèn)證機(jī)構(gòu)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、深入理解芯片產(chǎn)業(yè)鏈： 熟悉芯片設(shè)計(jì)、制造（流片）、封裝、測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)及其供應(yīng)鏈構(gòu)成。
4、熟悉自主可控/國(guó)產(chǎn)化認(rèn)證體系： 對(duì)信創(chuàng)（信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新）、國(guó)軍標(biāo)（GJB）、等保、關(guān)基保護(hù)、供應(yīng)鏈安全審查等至少一種國(guó)內(nèi)主要的自主可控/安全相關(guān)認(rèn)證體系、政策法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范有實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn)或深入理解。有成功主導(dǎo)或主要參與相關(guān)認(rèn)證項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5、標(biāo)準(zhǔn)解讀與合規(guī)能力： 具備優(yōu)秀的政策研究、標(biāo)準(zhǔn)解讀能力，能準(zhǔn)確將外部要求轉(zhuǎn)化為內(nèi)部可執(zhí)行的具體任務(wù)。