1.產(chǎn)品化測試與驗(yàn)證：負(fù)責(zé)芯片流片后、量產(chǎn)前的系統(tǒng)級應(yīng)用測試。不僅驗(yàn)證芯片功能，更模擬真實(shí)客戶場景（如嵌入式操作系統(tǒng)下），測試其穩(wěn)定性、可靠性、兼容性及邊界條件下的表現(xiàn)。
2.開發(fā)測試方案與工具：設(shè)計與開發(fā)用于自動化測試的硬件平臺（如測試夾具）和配套的嵌入式測試軟件，編寫核心測試用例，提升測試覆蓋率和效率。
3.客戶技術(shù)支持與問題復(fù)現(xiàn)：當(dāng)客戶在量產(chǎn)或開發(fā)中報告重大或疑難問題時，能快速在內(nèi)部復(fù)現(xiàn)問題，并利用專業(yè)設(shè)備（示波器、邏輯分析儀、ATE等）進(jìn)行深度失效分析，定位是芯片缺陷、應(yīng)用錯誤還是系統(tǒng)兼容性問題。
4.發(fā)布核心應(yīng)用文檔：基于深度測試結(jié)果，撰寫高質(zhì)量的芯片測試報告、應(yīng)用指南、可靠性白皮書及缺陷規(guī)避手冊，為內(nèi)部和客戶提供明確的技術(shù)依據(jù)。
5.質(zhì)量反饋與改進(jìn)：將測試及客戶應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)的芯片設(shè)計或工藝缺陷，系統(tǒng)性地反饋給芯片設(shè)計和質(zhì)量團(tuán)隊(duì)，推動設(shè)計迭代和生產(chǎn)良率提升，是產(chǎn)品質(zhì)量的最后一道“守門員”。
任職要求
1.學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)：電子、通信、計算機(jī)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，擁有5年以上半導(dǎo)體行業(yè)或相關(guān)領(lǐng)域的測試開發(fā)或嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2.嵌入式開發(fā)能力：精通C/C++，具備扎實(shí)的嵌入式軟硬件開發(fā)及調(diào)試能力。熟悉常用MCU/CPU架構(gòu)，能獨(dú)立完成測試程序的開發(fā)和系統(tǒng)集成。